[发明专利]一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构在审
| 申请号： | 201811144181.X | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109244045A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 聂月萍 | 申请（专利权）人： | 北方电子研究院安徽有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522;H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 耿英;董建林 |
| 地址： | 233040*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 两层PCB板 封装结构 管壳底座 厚膜基板 金属管壳 陶瓷基板 电阻 引脚 表面贴装元件 电阻精度要求 气密性封装 上层PCB板 测试难度 电路版图 电路单元 电路性能 电学连接 厚膜工艺 金属盖帽 上表面 下表面 插针 减小 上套 微调 焊接 测试 印刷 分割 | ||
1.一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构，其特征是，在管壳底座的引脚上套设设定间距的上、下两层PCB板，上、下两层PCB板通过引脚或插针电学连接；
其中，上、下两层PCB板的上或/和下表面设有表面贴装元件；上层PCB板的上表面还焊接一陶瓷基板，
金属盖帽罩在管壳底座上，对两层PCB板进行气密性封装。
2.根据权利要求1所述的一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构，其特征是，陶瓷基板上的电路采用厚膜印刷工艺或丝网印刷工艺而成。
3.根据权利要求1所述的一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构，其特征是，陶瓷基板上的有源器件采用裸芯片金丝键合。
4.根据权利要求1所述的一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构，其特征是，陶瓷基板通过镀银铜丝或PAD区焊接的方式实现与上层PCB板的电学连接。
5.根据权利要求1所述的一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构，其特征是，陶瓷基板通过导带侧连实现正、背面间的电学连接。
6.根据权利要求1所述的一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构，其特征是，下层PCB板上的超过设定精度的电阻厚膜印刷在上层PCB板上的陶瓷基板上；电阻的两端通过镀银铜丝焊接在上层PCB板上，再通过引脚或插针与下层PCB板进行电学连接。
7.根据权利要求1所述的一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构，其特征是，上、下两层PCB板间通过支撑环固定间距。
8.根据权利要求1所述的一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构，其特征是，管壳底座与下层PCB板之间的引脚上套设支撑环。
9.根据权利要求1所述的一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构，其特征是，上、下层PCB板通过锡焊的方式套装焊接在管壳底座的引脚上。
10.根据权利要求1所述的一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构，其特征是，在管壳底座朝向下层PCB板的一面设置绝缘垫。
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