[发明专利]一种太阳能单晶硅片生产用夹取装置在审
申请号: | 201811144293.5 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN109390271A | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 陆志鹏 | 申请(专利权)人: | 安徽兆拓新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 | 代理人: | 谢伟 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单晶硅片 下端 太阳能单晶硅片 夹取装置 上端固定 伸缩机构 放置台 旋转杆 液压缸 支撑箱 垂直连接 夹取机构 加工工序 位置放置 转动连接 左右运动 上端 底壁 夹紧 套接 抵触 生产 支撑 加工 | ||
本发明公开了一种太阳能单晶硅片生产用夹取装置,包括支撑箱、转动连接在支撑箱内底壁上的旋转杆、旋转杆上端固定套接的顶板和顶板下端固定连接的液压缸,所述液压缸的下端固定连接有伸缩机构,且伸缩机构的下端垂直连接有夹取机构,所述支撑箱的上端固定连接有放置台,且放置台的上端抵触有单晶硅片本体。与现有技术相比,本发明克服了现有技术的不足,设计合理,结构紧凑,有效的夹紧单晶硅片本体,并可根据加工工序的需要,带动单晶硅片本体上下左右运动,在合适的位置放置好单晶硅片本体,避免加工人员接触到单晶硅片本体,有利于提高单晶硅片本体的质量。
技术领域
本发明涉及新能源设备技术领域,具体为一种太阳能单晶硅片生产用夹取装置。
背景技术
单晶硅片:硅的单晶体,是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。太阳能单晶硅,也称单晶硅太阳能电池,是以高纯的单晶硅片为原料的太阳能电池,是当前开发得最快的一种太阳能电池。它的构造和生产工艺已定型,产品已广泛用于空间和地面。这种太阳电池以高纯的单晶硅棒为原料,纯度要求99.999%。
加工太阳电池片,首先要在硅片上掺杂和扩散,一般掺杂物为微量的硼、磷、锑等。扩散是在石英管制成的高温扩散炉中进行。这样就在硅片上形成P/FONT>N结。然后采用丝网印刷法,将配好的银浆印在硅片上做成栅线,经过烧结,同时制成背电极,并在有栅线的面涂复减反射源,以防大量的光子被光滑的硅片表面反射掉,至此,单晶硅太阳电池的单体片就制成了。
现有的太阳能单晶硅片在生产是需要保证环境的高度清洁,生产车间内的灰尘和加工人员的汗渍均会对太阳能单晶硅片造成损坏,这就需要一种夹取工具用于太阳能单晶硅片生产中的夹取,所以我们提出了一种太阳能单晶硅片生产用夹取装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种太阳能单晶硅片生产用夹取装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种太阳能单晶硅片生产用夹取装置,包括支撑箱、转动连接在支撑箱内底壁上的旋转杆、旋转杆上端固定套接的顶板和顶板下端固定连接的液压缸,所述液压缸的下端固定连接有伸缩机构,且伸缩机构的下端垂直连接有夹取机构,所述支撑箱的上端固定连接有放置台,且放置台的上端抵触有单晶硅片本体;
所述夹取机构包括外壳、液压盒、第二活塞、液压杆、第三套筒、第二电磁铁、永磁铁和夹板,所述外壳的上端与伸缩机构的下端垂直连接,且外壳的内侧壁固定连接有液压盒,所述液压盒的内侧壁滑动连接有第二活塞,且第二活塞远离伸缩机构一侧的侧壁上垂直连接有液压杆的一端,所述液压杆的另一端贯穿液压盒的侧壁并到达外壳的内腔,所述液压杆的侧壁上对称垂直连接有两个固定杆相对的一端,且固定杆的另一端到达第三套筒的内腔并垂直连接有第二电磁铁,所述第二电磁铁与第三套筒的内侧壁滑动连接,且两个第三套筒相互远离的一端分别垂直连接有两个夹板相对的一侧,所述固定杆上套接有第一弹簧,且第一弹簧的两端分别与液压杆和第三套筒的侧壁连接,两个所述第三套筒相互远离一侧的内侧壁固定连接有永磁铁,两个所述夹板远离液压盒的一端贯穿外壳侧壁上开设的条形通孔并到达外壳的外腔。
优选的,所述伸缩机构包括第一套筒、第一活塞、圆环、液压管、第二套筒、铁质小球和第一电磁铁,所述第一套筒的上端与液压缸的下端垂直连接,所述液压缸的输出端到达第一套筒的内腔并垂直连接有第一活塞,且第一活塞与第一套筒的内侧壁滑动连接,所述第一套筒的内侧壁下端滑动连接有圆环,且圆环的下端贯通连接液压管的上端,所述液压管的下端贯穿第一套筒的底壁并与液压盒的上端贯通连接,所述液压管的内侧壁固定连接有第二套筒,所述第二套筒的内顶壁抵触有铁质小球,且铁质小球的下端通过第二弹簧与第二套筒的内底壁连接,所述第二套筒的内底壁边缘对称固定连接有两个第一电磁铁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造