[发明专利]一种用于线路板的加工方法在审
申请号: | 201811146811.7 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN109121304A | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 温锦光 | 申请(专利权)人: | 惠州建富科技电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/26 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 王华强 |
地址: | 516296 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钻孔 孔壁 线路板 加工步骤 钻孔装置 化学铜 磨边 清洗 毛刺 高压水冲洗 加厚 烘干处理 孔壁表面 磨边处理 圆滑处理 基料板 接合力 结合力 尼龙辊 沉铜 除油 基铜 铜屑 下料 冲洗 加工 粗糙 微观 检验 保证 | ||
本发明公开了一种用于线路板的加工方法,包括加工步骤,所述加工步骤如下:步骤一:下料磨边:(1)、选择合适的基料进行检验,确定合格,然后对基料的四角进行圆滑处理;(2)、对基料进行磨边处理;(3)、磨边完成后对基料板面进行清洗;(4)、清洗后的基料烘干处理;步骤二:钻孔:使用者开启钻孔装置,将基料放置在钻孔装置上进行钻孔处理;步骤三:沉铜加厚:(1)、将钻孔时产生的毛刺用尼龙辊刷洗,在用高压水冲洗孔壁,冲洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的铜屑;(2)、使孔壁表面产生微观上的粗糙,以提高孔壁与化学铜之间的接合力;(3)、进行除油处理,以保证化学铜和基铜之间的结合力。
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域,具体为一种用于线路板的加工方法。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品,因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板,线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类,首先是单面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上,因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板,单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了,双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板,多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物,线路板按特性来分的话分为软板(FPC),硬板(PCB),软硬结合板(FPCB),线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体,是所有电子产品不可或缺的部分,近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一,电子产品日新月异,并朝着体积小,质量轻,功能复杂的方向不断发展,这对线路板提出了更高的要求。
传统的线路板在加工时由于加工过程不够精密,导致线路板在出厂时使用质量和使用寿命达不到加工要求,从而致使线路板在使用过程中,其表面的线路容易出现短路,接触不良等故障,致使线路板缩短使用寿命,提高加工成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于线路板的加工方法,具备加工过程精密、使用质量高和使用寿命长的优点,解决了线路板在使用过程中,其表面的线路容易出现短路,接触不良等故障,致使线路板缩短使用寿命,提高加工成本的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于线路板的加工方法,包括加工步骤,所述加工步骤如下:
步骤一:下料磨边:
(1)、选择合适的基料进行检验,确定合格,然后对基料的四角进行圆滑处理;
(2)、对基料进行磨边处理;
(3)、磨边完成后对基料板面进行清洗;
(4)、清洗后的基料烘干处理;
步骤二:钻孔:使用者开启钻孔装置,将基料放置在钻孔装置上进行钻孔处理;
步骤三:沉铜加厚:
(1)、将钻孔时产生的毛刺用尼龙辊刷洗;
(2)、使孔壁表面产生微观上的粗糙;
(3)、进行除油处理;
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