[发明专利]退丝方法、FDM打印装置、存储介质和处理器有效
申请号: | 201811147352.4 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN109531999B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 王海炳;姚立伟;陈磊;陈帅 | 申请(专利权)人: | 先临三维科技股份有限公司 |
主分类号: | B29C64/118 | 分类号: | B29C64/118;B29C64/30;B33Y40/00 |
代理公司: | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人: | 刘艳艳 |
地址: | 311258 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 方法 fdm 打印 装置 存储 介质 处理器 | ||
本发明公开了一种退丝方法、FDM打印装置、存储介质和处理器,退丝方法包括步骤:当接收退丝的请求时,打印机执行加热喷头的指令,喷头被加热至熔化打印丝所需的温度,然后执行进丝指令,设此次进丝为第一次进丝,加热后的喷头将熔腔内的残留打印丝熔化,且第一次进的丝将残留打印丝挤出熔腔;执行回抽处理的指令,将打印丝反方向提升,使得打印丝的下端停留在喉管散热区域中心点至喉管入口处之间的区域内;执行冷却指令,当回抽的打印丝冷却到处于硬化状态时,再执行退丝指令,将打印丝退出。该方法避免退丝时将熔腔内的丝带出,在经过弹簧压紧装置时不会将丝压扁,避免了卡丝现象,也不会把熔腔内的丝带出,避免勾到导丝孔,保证退丝成功率。
技术领域
本发明涉及3D打印技术领域,特别涉及一种退丝方法、FDM打印装置、存储介质和处理器。
背景技术
FDM熔融层沉积成型技术是3D打印中的一种,是将丝状的热熔性材料加热融化,同时三维喷头在计算机的控制下,根据截面轮廓信息,将材料选择性的涂敷在工作台上,快速冷却后形成一层截面。一层成型完成后,工作台下降一个高度(即分层厚度)再成型下一层,直至形成整个实体造型。
由于FDM打印机的进给是有一对挤压式的滚轮来驱动的,如图1所示,所述一对挤压式的滚轮是指进丝主动轮6和进丝从动轮8,其中进丝主动轮6表面带有咬合用的细齿,进丝从动轮8一般带一个弹簧压紧装置,调节弹簧的预紧力就可以调节挤压力度。进丝主动轮6通过步进电机驱动转动,咬合打印丝,把打印丝送入熔腔(图1中喉管5的B点到C点部分)或者撤离熔腔。打印丝的剩余量不足时要换丝,这就需要把打印丝加热退出。由于打印丝在高温加热的情况下材质被软化,退丝时经过弹簧压紧装置(图1中所示D点为打印丝咬合点),把丝压扁,从而导致丝的直径变大,大于导丝孔的直径(图1中EF段为导丝管),这时就会卡丝;另外,由于打印丝的特性,退丝时会把熔腔内的丝带出,带出的形状不一,容易勾到导丝孔,故也会造成退丝异常。
发明内容
本发明为了克服以上技术的不足,提供了一种退丝方法,该方法经过弹簧压紧装置时不会将丝压扁,从而避免了卡丝现象,也不会把熔腔内的丝带出,避免勾到导丝孔,保证了退丝的成功率。
本发明还提供了包括上述所述退丝防卡丝方法的FDM打印装置、存储介质和处理器。
本发明克服其技术问题所采用的技术方案是:
一种退丝方法,包括步骤如下:
S1、当接收退丝的请求时,打印机执行加热喷头的指令,喷头被加热至熔化打印丝所需的温度,然后执行进丝指令,设此次进丝为第一次进丝,加热后的喷头将熔腔内的残留打印丝熔化,且第一次进的丝将残留打印丝挤出熔腔;
S2、执行回抽处理的指令,将打印丝反方向提升,使得打印丝的下端停留在喉管散热区域中心点至喉管入口处之间的区域内;
S3、执行冷却指令,当回抽的打印丝冷却到处于硬化状态时,再执行退丝指令,将打印丝退出。
进一步地,所述步骤S1之后还包括步骤S1’:再次执行进丝指令,设此次进丝为第二次进丝,第二次进的打印丝将第一次进丝后被熔化的打印丝挤出熔腔。
进一步地,所述步骤S2中,回抽的打印丝的下端停留在喉管入口处。停留在该位置的好处是:既可以避免由于喷头还有一定的温度可能会将打印丝熔化,还能避免太接近弹簧压紧装置的打印丝咬合点时将打印丝压扁。
进一步地,所述步骤S1’中,第二次进丝的速度大于第一次进丝的速度。目的是保证在这段极短的时间内第二次进的打印丝基本不被熔化且尽快把第一次进丝后被熔化的丝挤出熔腔。
进一步地,所述步骤S2中,回抽的速度大于第二次进丝的速度。在保证步进电机不失步的前提下回抽的速度一定要快且大于第二次进丝的速度,目的是确保熔腔内被熔化的丝尽可能的少。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先临三维科技股份有限公司,未经先临三维科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811147352.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。