[发明专利]一种具有电磁隔离功能的IGBT功率模块有效

专利信息
申请号: 201811148997.X 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN109346457B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 郭新华;戴家庆 申请(专利权)人: 华侨大学
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H01L23/043;H01L23/31
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 张松亭;李艾华
地址: 362000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 电磁 隔离 功能 igbt 功率 模块
【权利要求书】:

1.一种具有电磁隔离功能的IGBT功率模块,包括端盖、塑料管壳、元器件、键合线及金属底板;所述元器件设置在由端盖、塑料管壳和金属底板组成的壳体内,包括功率半导体芯片;所述功率半导体芯片与所述键合线相连接,其特征在于,所述IGBT功率模块还包括电磁隔离单元;所述电磁隔离单元包括设置在所述壳体内的金属外壳;所述金属外壳设置在所述元器件上方并能覆盖住所述元器件;所述金属外壳上表面设置有若干均匀分布的细孔;灌封材料通过所述细孔填充至所述电磁隔离单元与元器件之间的内部空间;所述金属外壳还与所述金属底板相连接;所述金属底板包括铜、铜合金、碳基强化混合物和/或碳化硅铝;所述金属外壳底部设置有若干开口;所述键合线通过所述开口从内部引出至金属外壳外部端子;所述IGBT功率模块还包括绝缘衬底和互联材料,所述互联材料中的导电金属作为键合线的电流导通路径。

2.根据权利要求1所述的具有电磁隔离功能的IGBT功率模块,其特征在于,所述电磁隔离单元设置在所述IGBT功率模块内部最高键合线上方。

3.根据权利要求1所述的具有电磁隔离功能的IGBT功率模块,其特征在于,所述灌封材料是一层包覆层,作为模块内部空间的填充材料保护所述功率半导体芯片。

4.根据权利要求1所述的具有电磁隔离功能的IGBT功率模块,其特征在于,所述电磁隔离单元还包括电磁密封衬底,以封住所述金属外壳和键合线的开口处。

5.根据权利要求1所述的具有电磁隔离功能的IGBT功率模块,其特征在于,所述塑料管壳内侧面设置有若干支柱体;所述金属外壳放置进所述塑料管壳时其外侧面能抵住所述支柱体以进行固定。

6.根据权利要求1所述的具有电磁隔离功能的IGBT功率模块,其特征在于,所述端盖和塑料管壳均为耐热的塑料材质。

7.根据权利要求1所述的具有电磁隔离功能的IGBT功率模块,其特征在于,所述绝缘衬底通过所述互联材料与所述功率半导体芯片、金属底板分别相连接。

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