[发明专利]集成电路修补方法及装置、存储介质、电子设备

权利要求书

1.一种集成电路修补方法，其特征在于，包括：

获取待修补集成电路的芯片测试数据；

根据所述芯片测试数据并结合由深度学习网络构建的预测模型预测所述待修补集成电路的封装测试数据；

根据所述芯片测试数据和所述封装测试数据对所述待修补集成电路进行修补;

其中，在所述获取待修补集成电路的芯片测试数据之前还包括：

获取多个样本集成电路的芯片测试数据样本；

获取所述多个样本集成电路的封装测试数据样本；

根据所述多个样本集成电路的芯片测试数据样本和所述多个样本集成电路的封装测试数据样本对所述深度学习网络进行训练以构建所述预测模型。

2.根据权利要求1所述的集成电路修补方法，其特征在于，所述根据所述芯片测试数据并结合由深度学习网络构建的预测模型预测所述待修补集成电路的封装测试数据包括：

获取所述待修补集成电路的芯片制程数据；

根据所述芯片测试数据和所述芯片制程数据并结合由所述深度学习网络构建的预测模型预测所述待修补集成电路的封装测试数据。

3.根据权利要求2所述的集成电路修补方法，其特征在于，在所述获取所述待修补集成电路的芯片制程数据之前还包括：

获取多个样本集成电路的芯片测试数据样本；

获取所述多个样本集成电路的封装测试数据样本；

获取所述多个样本集成电路的芯片制程数据；

根据所述多个样本集成电路的芯片测试数据样本和所述多个样本集成电路的封装测试数据样本以及所述多个样本集成电路的芯片制程数据对所述深度学习网络进行训练以构建所述预测模型。

4.根据权利要求1所述的集成电路修补方法，其特征在于，所述根据所述芯片测试数据和所述封装测试数据对所述待修补集成电路进行修补包括：

根据所述芯片测试数据和所述封装测试数据并结合一修补分析方法生成配解信息；

根据所述配解信息对所述待修补集成电路进行修补。

5.根据权利要求2~3中任一项所述的集成电路修补方法，其特征在于，所述芯片制程数据包括芯片制造工艺数据、芯片制造检验数据、芯片制造设备数据中的至少一种。

6.根据权利要求1~4中任一项所述的集成电路修补方法，其特征在于，所述待修补集成电路包括DRAM。

7.一种集成电路修补装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取待修补集成电路的芯片测试数据；

预测模块，用于根据所述芯片测试数据并结合由深度学习网络构建的预测模型预测所述待修补集成电路的封装测试数据；

修补模块，用于根据所述芯片测试数据和所述封装测试数据对所述待修补集成电路进行修补；

所述获取模块，还用于在所述获取待修补集成电路的芯片测试数据之前，获取多个样本集成电路的芯片测试数据样本；获取所述多个样本集成电路的封装测试数据样本；根据所述多个样本集成电路的芯片测试数据样本和所述多个样本集成电路的封装测试数据样本对所述深度学习网络进行训练以构建所述预测模型。

8.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的集成电路修补方法。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；

存储器，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述处理器执行时，使得所述处理器实现如权利要求1至6中任一项所述的集成电路修补方法。