[发明专利]用于原子层沉积工艺的进气装置及原子层沉积装置

权利要求书

1.一种用于原子层沉积工艺的进气装置，其特征在于，包括：

第一进气块和第二进气块；第一进气块设置有第一中心进气通孔，所述第二进气块设置有第二中心进气通孔，所述第一进气块插入所述第二中心进气通孔内，所述第一进气块与所述第二进气块固定连接；在所述第二中心进气通孔的内壁和所述第一进气块的侧壁之间形成相互隔离的第一环形密封空腔区域和第二环形密封空腔区域；在所述第一进气块的侧壁上设置有用于连通所述第一密封空腔区域和所述第一中心进气通孔、连通所述第二密封空腔区域和所述第一中心进气通孔的第一进气孔；在所述第二进气块的侧壁上设置有分别与所述第一密封空腔区域和所述第二密封空腔区域相连通的第二进气孔。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，

在所述第一进气块的侧壁上设置有在轴向间隔开的第一环形槽和第二环形槽；所述第二中心进气通孔的内壁分别与所述第一环形槽和所述第二环形槽围成所述第一环形密封空腔区域和所述第二环形密封空腔区域；在所述第一环形槽和第二环形槽内分别设置有与所述第一中心进气通孔相连通的所述第一进气孔。

3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，

所述第一进气块的第一连接端面与所述第二进气块的第二连接端面固定连接，在所述第一连接端面与所述第二连接端面之间设置有密封结构，所述密封结构为：密封圈密封结构或真空法兰结构。

4.如权利要求2所述的装置，其特征在于，

在所述第一进气块的侧壁上并位于所述第一环形槽和所述第二环形槽之间设置第二环形密封元件，所述第二环形密封元件与所述第二中心进气通孔的内壁压紧贴合，起到密封作用。

5.如权利要求2所述的装置，其特征在于，

在所述第一进气块的侧壁上并位于所述第二环形槽的下方设置第三环形密封元件，所述第三环形密封元件与所述第二中心进气通孔的内壁压紧贴合，起到密封作用；其中，所述第一环形槽位于所述第二环形槽的上方。

6.如权利要求2所述的装置，其特征在于，

在所述第一环形槽内设置沿所述第一进气块的周向均匀分布的第一组第一进气孔，在所述第二环形槽内设置沿所述第一进气块的周向均匀分布的第二组第一进气孔。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，

在所述第二进气块的侧壁上设置有与所述第一环形密封空腔区域相连通的第一组第二进气孔，在所述第二进气块的侧壁上设置有与所述第二环形密封空腔区域相连通的第二组第二进气孔；其中，所述第一组第二进气孔和所述第二组第二进气孔在所述第二进气块的侧壁上都为对称分布。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，

所述第一组第一进气孔和所述第二组第一进气孔的孔径都小于4mm；

所述第一组第二进气孔和所述第二组第二进气孔的孔径都小于4mm。

9.如权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述第二中心进气通孔为阶梯孔，所述阶梯孔包括第一阶梯孔段和第二阶梯孔段，所述第一阶梯孔段的直径大于所述第二阶梯孔段，所述第一进气块插入所述第一阶梯孔段内。

10.一种原子层沉积装置，其特征在于，包括：

匀流喷头，设置在工艺腔室内；

权利要求1至9任一项所述的进气装置，其中，所述第一中心进气通孔和所述第二中心进气通孔与所述匀流喷头连通。