[发明专利]一种封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：芯片，包裹在所述芯片上的封装层，还包括镶嵌在所述封装层中并与所述芯片导热连接的散热结构。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装层与所述散热结构螺纹连接。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装层上设置有螺纹孔，所述散热结构上设置有与所述螺纹孔配合的外螺纹。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述散热结构为陶瓷螺柱。

5.如权利要求1～4任一项所述的封装结构，其特征在于，还包括引线框架，所述芯片设置在所述引线框架上，所述封装层包裹部分所述引线框架。

6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，还包括与所述芯片连接的接线引脚；所述封装层包裹部分所述接线引脚。

7.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述散热结构与所述引线框架抵压接触。

8.一种如权利要求1所述的封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将芯片封装；

在封装层上镶嵌散热结构，且所述散热结构与所述芯片导热连接。

9.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述在封装层上镶嵌散热结构具体为：

在封装层上开设螺纹孔；

将散热结构螺旋嵌入到所述螺纹孔中。

10.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，在将所述芯片封装时，具体包括：

将芯片固定在引线框架上；

将所述芯片及所述引线框架封装。