[发明专利]用于形成图像传感器的方法及图像传感器在审
申请号: | 201811150266.9 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN109326619A | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 吴明;吴孝哲;林宗贤;吴龙江;熊建锋;薛超 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人: | 杨楷;毛立群 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 感光层 光电子 衬底 半导体技术领域 滤色镜结构 信号收集 工艺流程 波长 激发 吸收 | ||
本发明涉及半导体技术领域,公开了一种用于形成图像传感器的方法及图像传感器,通过在第一衬底、第二衬底之间形成至少两个的感光层,感光层吸收不同波长的光并激发光电子,并对应光电子产生的区域进行信号收集并处理,从而省去滤色镜结构,简化工艺流程。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种用于形成图像传感器的方法及图像传感器。
背景技术
图像传感器(Image Sensor),是一种将光学图像转换成电子信号的设备,将感光面上的光像转换为与光像成相应比例关系的电信号。传统的图像传感器为前照式图像传感器(Front Side Illumination,FSI),感光元件设置在电路元件的后方,光线经过电路层达到感光层。但是,由于光线需要经过电路层才能到达感光层,光线中途会受到电路元件遮挡的影响,降低了低光照条件下的拍摄效果。因此,人们设计了一种新型的背照式图像传感器(Back Surface Illuminated,BSI),背照式图像传感器是通过将感光元件的感光面调转方向,使得光线从器件背面直射进去,让光线直接进入感光层,避免了光线受到电路层的影响,从而增大感光量,进而显著的提高了光的效能,大大改善了低光照条件下图像传感器的感光效果。
在图像传感器中,当光线投射入感光元件后,部分光子会被半导体材料反射,剩余光子被所述感光元件中的感光层吸收并激发电子-空穴对,产生光电子,从而完成光电转换的过程。不同颜色光的波长不同,其光子被感光层吸收的几率不同,吸收深度也就不同:蓝光波长较短,蓝光光子被感光层吸收的几率较高,入射深度较浅;红光波长较长,红光光子被感光层吸收的几率较低,入射深度较深。利用不同波长光的吸收深度不同,光电子产生的位置不同,对相应光电子进行信号采集,从而可以省去滤色镜的结构,达到减少工艺步骤、简化器件结构的目的。
如专利公开号为CN107578990A、发明名称为图像传感器的形成方法的中国专利,该形成方法包括:提供工艺衬底,工艺衬底包括相背设置的第一面和第二面;在第一面上形成过渡层;在过渡层上形成第一掺杂层;在第一掺杂层上形成感光结构;形成感光结构之后,以过渡层为停止层,对工艺衬底的第二面进行减薄处理,以去除工艺衬底;去除工艺衬底之后,去除过渡层,露出第一掺杂层。过渡层在减薄处理过程中作为停止层,提高去除工艺衬底的工艺控制精度,提高所形成图像传感器中,第一掺杂层厚度的精确性,使省去滤色镜结构而实现不同颜色光信号采集成为可能,从而达到简化形成工艺和器件结构,降低制造成本的目的,更好地实现结构简化和性能改善的兼顾。
但是,由于不同的感光层之间的层间距较小,光电子在不同光电转换区域之间容易发生干扰,降低背照式图像传感器的性能。
发明内容
本发明针对上述技术问题而提出,目的是在于提供一种用于形成图像传感器的方法,本发明的用于形成图像传感器的方法基于SON(silicon on nothing)结构,可以有效提高图像清晰度,提升所形成图像传感器的性能。
具体来说,本发明提供了一种用于形成图像传感器的方法,包括如下步骤:
步骤S1:提供第一衬底、第二衬底以及位于两者之间的至少两个的感光层;
步骤S2:在第一衬底和与所述第一衬底相邻的感光层之间形成有第一隔离层,在相邻两个感光层之间以及第二衬底和与所述第二衬底相邻的感光层之间均形成第二隔离层;
相较于现有技术而言,本发明提供的用于形成图像传感器的方法,通过设置第一隔离层以及第二隔离层,对相邻感光层进行隔离。,利用不同波长的光吸收长度的不同而导致光电子产生的位置不同,在针对相应光电子产生区域进行信号收集并后续处理的同时,通过设置上述隔离层,有效避免光电子在不同光电转换区域之间发生干扰提高所形成图像传感器的性能。
另外,作为优选,还包括步骤S3:形成隔离栅,所述隔离栅将每一所述感光层隔离成多个感光单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的