[发明专利]高湿度环境中的焊接方法

说明书

本发明公开了高湿度环境中的焊接方法，其包括以下步骤：打磨待焊工件，除去氧化层，利用焊接排水装置将待焊工件表面的水排开，待焊接排水装置的排水罩内形成局部干燥空间，排水罩内湿度达到焊接条件后，引弧焊接，焊接完成后，对焊接排水装置持续通气体一段时间。本发明的焊接方法中采用的焊接排水装置结构合理、使用方便，采用本发明所述焊接方法及其焊接排水装置可实现高效、稳定的水下局部干式焊接。

技术领域

本发明涉及水下焊接领域。更具体地说，本发明涉及高湿度环境中的焊接方法。

背景技术

在高湿度环境中，焊条在焊接的过程中会出现飞溅增加、电弧吹力变大、熔渣的覆盖不良等缺陷，此外使用受潮的焊条还会导致焊渣清理困难，表面气孔增多等问题，因而在焊接过程中，对于环境中湿度的控制十分重要，由于干法焊接的质量稳定可靠，是重要部件水下焊接修复的首选方法。局部干法焊接是通过排水罩将待焊接区域的水排开，从而形成一个干燥空间，使电弧在其中稳定燃烧的一种水下焊接方法，其以结构简单、施工费用低，焊接周期短，使用方便的优点而具有较好的应用前景。目前的水下焊接排水装置，存在排水效果差、散热效果差的缺点，使得焊接工作效率低下，焊接质量难以保证。

发明内容

本发明的目的是克服高湿度环境中焊接质量差的缺点，采用结构合理、使用方便的焊接排水装置以实现高效、稳定的水下局部干式焊接的方法。

为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了高湿度环境中的焊接方法，包括以下步骤：

S1：打磨待焊工件，除去氧化层；

S2：将高压气体通过焊接排水装置的顶部通入焊接排水装置的排水罩内，待排水罩底端有气体流出时，将所述焊接排水装置移动到待焊工件的上方，并将焊接排水装置的底部紧贴待焊工件的表面；

S3：当待焊工件表面的水被高压气体排开，焊接排水装置的排水罩内形成局部干燥空间以后，用湿度检测装置检测排水罩内的湿度，当湿度达到引弧条件时引弧焊接；

S4：焊接完成后，对焊接排水装置持续通气体一段时间，待焊接区域冷却后停止通气并取出焊接排水装置，完成焊接。

优选的是，所述焊接排水装置包括：

外排水罩，其包括一体成型的上部罩体和下部罩体，且上部罩体为均匀的筒状结构，下部罩体为渐缩的筒状结构；

内排水罩，其同轴设于所述外排水罩内，所述内排水罩也包括一体成型的上部罩体和下部罩体，且上部罩体为均匀的筒状结构，下部罩体包括多级均具有渐缩腔体的第一筒体、第二筒体……第N筒体，每级筒体的顶端沿周向与上一级筒体的外壁连接并形成环形的台阶，所述台阶上沿周向均匀间隔设有多个贯通筒壁的气孔，且上一级筒体的底端均向下一级筒体的内部延伸出一段环形的导向部分，所述第N筒体的下端延伸为具有均匀腔体的筒状结构；

顶盖，其设于所述外排水罩和内排水罩顶部，并与所述外排水罩和内排水罩可拆卸连接，所述顶盖内设有环形的进气腔、及连通至所述进气腔的均为切向进气且进气方向相反的第一进气口和第二进气口，所述进气腔与所述内排水罩及外排水罩同轴并位于两者之间，且所述进气腔与所述内排水罩及外排水罩的内腔均连通；

焊枪，其设于所述内排水罩的轴心，所述顶盖的中心设有焊枪安装口，所述焊枪的顶端固定于所述焊枪安装口内；

橡胶裙衬套，其为环状，沿周向密封设于所述外排水罩底部的外侧面，且所述橡胶裙衬套呈喇叭状向下延伸。

优选的是，所述焊接排水装置还包括：导气环，其设于所述顶盖上，所述导气环包括具有环状空腔的导气环本体及沿周向均匀间隔设于所述环状空腔内的多个导向块，所述导向块相对于导气环的轴心倾斜设置以将所述环状空腔均匀间隔为多个可轴向及切向进气的进气槽，且所述进气槽的倾斜方向与所述顶盖内进气腔中气体的流动方向相同，所述进气槽与顶盖内的进气腔及所述内排水罩及外排水罩的内腔均连通。