[发明专利]电力用半导体装置有效
| 申请号： | 201811152150.9 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109616460B | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 熊田翔 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 装置 | ||
1.一种电力用半导体装置，其具有：
配线部件；
半导体元件；
接合层，其将所述配线部件和所述半导体元件接合，由烧结金属体构成；以及
树脂，其将所述配线部件、所述半导体元件及所述接合层覆盖，
所述接合层包含第1接合层，该第1接合层与所述树脂相邻地设置，该第1接合层具有由所述树脂填充的空隙，
所述树脂所包含的填料的最大宽度比所述第1接合层的所述空隙的最小直径大，
与所述填料完全地进入的所述空隙相比，所述树脂更易填充至所述填料没有完全地进入的所述空隙。
2.根据权利要求1所述的电力用半导体装置，其中，
所述接合层还包含第2接合层，该第2接合层以被所述配线部件、所述半导体元件及所述第1接合层包围的方式设置，空隙率比所述第1接合层小。
3.根据权利要求1或2所述的电力用半导体装置，其中，
所述第1接合层设置于所述配线部件和所述半导体元件之间、及俯视观察时的所述半导体元件的外侧。
4.根据权利要求1或2所述的电力用半导体装置，其中，
所述第1接合层的空隙率大于或等于5％而小于或等于20％。
5.根据权利要求1或2所述的电力用半导体装置，其中，
所述接合层包含银、金、铜或者镍。
6.根据权利要求1或2所述的电力用半导体装置，其中，
所述树脂是热固性树脂。
7.根据权利要求1或2所述的电力用半导体装置，其中，
所述树脂所包含的填料的最大宽度比所述第1接合层的所述空隙的最大直径大。
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