[发明专利]一种打磨抛光设备及方法

权利要求书

1.一种打磨抛光设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部设有滑动板(2)，所述滑动板(2)顶部设有批量承载机构(3)，所述批量承载机构(3)包括承载模框(10)，所述承载模框(10)上贯穿设有承载孔(11)，所述承载模框(10)顶部设有上承载板(12)以及底部设有下承载板(13)，所述滑动板(2)上贯穿设有丝杆(4)，所述丝杆(4)一端设有正反电机(5)以及另一端外侧套接设有限位板(6)，所述底板(1)顶部设有外罩(7)，所述外罩(7)上设有打磨抛光机构(8)与余灰清理机构(9)，所述余灰清理机构(9)设于打磨抛光机构(8)一侧，所述外罩(7)顶部贯穿设有排灰管(22)，所述排灰管(22)上设有真空泵(23)，所述外罩(7)顶部顶部设有水浴箱(24)，所述排灰管(22)一端贯穿外罩(7)并延伸至外罩(7)内部以及另一端延伸至水浴箱(24)内部底端。

2.根据权利要求1所述的一种打磨抛光设备，其特征在于：所述上承载板(12)底部、下承载板(13)顶部和承载模框(10)上均嵌套设有磁铁(14)，所述上承载板(12)和下承载板(13)均通过磁铁(14)和承载模框(10)可拆卸连接。

3.根据权利要求1所述的一种打磨抛光设备，其特征在于：所述承载模框(10)两侧均设有把手(15)，所述把手(15)与承载模框(10)固定连接，所述承载模框(10)、上承载板(12)底部和下承载板(13)均由泡沫塑料制成。

4.根据权利要求1所述的一种打磨抛光设备，其特征在于：所述打磨抛光机构(8)与余灰清理机构(9)均包括气缸(16)，所述气缸(16)底部固定设有安装块(17)，所述安装块(17)侧面固定设有变频电机(18)。

5.根据权利要求4所述的一种打磨抛光设备，其特征在于：所述打磨抛光机构(8)中(18)上设有打磨轮(19)，所述余灰清理机构(9)中变频电机(18)上设有安装板(20)，所述安装板(20)底部粘接设有擦拭布(21)。

6.一种打磨抛光方法，其特征在于：包括如权利要求1所述的打磨抛光设备，还包括以下步骤：

S1：将上承载板(12)由承载模框(10)顶部取下，将多片未进行打磨抛光的晶片抛光片放入到承载孔(11)中；

S2：然后将承载有晶片抛光片的批量承载机构(3)放置到滑动板(2)上；

S3：然后启动正反电机(5)，正反电机(5)通过带动丝杆(4)正反转使得滑动板(2)左右移动，从而使得批量承载机构(3)进入到外罩(7)内部以及由外罩(7)内部滑出；

S4：批量承载机构(3)进入到外罩(7)内部后，使得打磨抛光机构(8)与余灰清理机构(9)伸长，从而使得打磨轮(19)和擦拭布(21)均与承载模框(10)上的晶片抛光片相接触；

S5：变频电机(18)带动打磨轮(19)旋转对晶片抛光片进行打磨抛光，另一个变频电机(18)则通过带动安装板(20)旋转利用擦拭布(21)擦拭掉晶片抛光片表面的灰尘；

S6：批量承载机构(3)完全进入到外罩(7)中后，晶片抛光片的顶面打磨完成；

S7：然后利用正反电机(5)带动丝杆(4)旋转将批量承载机构(3)推动；

S8：然后将上承载板(12)覆盖在承载模框(10)顶部；

S9：将整个批量承载机构(3)进行翻转，从而使得晶片抛光片的底面朝上；

S10：然后重复上述操作利用批量承载机构(3)对多个晶片抛光片进行承载并利用打磨抛光机构(8)完成打磨抛光操作。