[发明专利]基坑工程软土地基降水施工结构有效

专利信息
申请号: 201811152743.5 申请日: 2017-05-06
公开(公告)号: CN108978693B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 王哲植;王深山;戴立军;陈林宝;申子清;韩少鹏 申请(专利权)人: 中建五局华东建设有限公司;中国建筑第五工程局有限公司
主分类号: E02D19/10 分类号: E02D19/10;E02D17/02
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 吴继道
地址: 200040 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 基坑 工程 土地 降水 施工 结构
【权利要求书】:

1.一种软土地基分层降水施工结构,用于基坑降水施工,包括:电渗井管,潜水井管,隔水层,阳级棒;其特征在于:所述潜水井管布置为第一深度,所述电渗井管布置为大于第一深度的第二深度;所述第一深度对应于地基潜水含水层深度;所述第二深度对应于地基承压含水层深度;所述电渗井管设置为第一管径,所述潜水井管设置为大于第一管径的第二管径;所述电渗井管设置于所述潜水井管内,与所述潜水井管同心设置;所述隔水层设置于所述电渗井管和潜水井管之间的环状通道内;所述电渗井管包括第一部分以及第二部分,第一部分为低于隔水层的部分,其管壁设置透水通孔,用于引入承压含水层的水;第二部分为高于隔水层的部分,其管壁设置为密封状态;所述潜水井管用于对于潜水含水层进行疏干性降水;所述电渗井管用于对于承压含水层进行降水;所述隔水层的深度设置于潜水含水层与所述地基承压含水层之间的中间层;所述电渗井管内部形成电渗降水通道,所述潜水井管与所述电渗井管之间形成潜水井管降水通道;所述阳级棒对应于所述电渗井管设置,阳级棒和电渗井管分别与供电电路的阳极和阴级相连接,形成电渗降水回路;所述隔水层包括左侧部以及右侧部,潜水泵设置于左侧部上,设置隔水层左侧部和右侧部的高度使右侧部的高度高于左侧部的高度;在电渗井管底部设置环绕其外壁的第一底盘,在第一底盘上特定位置设置环绕其外壁的第二底盘;第一底盘和第二底盘通过螺纹连接与第一部分固定。

2.根据权利要求1所述的软土地基分层降水施工结构,其特征在于:第一底盘和第二底盘的外径与潜水井管的管径相同。

3.根据权利要求1所述的软土地基分层降水施工结构,其特征在于:电渗井管高于所述隔水层的管壁外表面喷涂一层绝缘漆,使其与潜水井管电绝缘。

4.根据权利要求1所述的软土地基分层降水施工结构,其特征在于:所述阳极棒与所述电渗井管间隔设置。

5.根据权利要求1所述的软土地基分层降水施工结构,其特征在于:所述阳极棒从顶部开始套设一层硅橡胶层,所述硅橡胶层的深度位于潜水含水层与地基承压含水层之间的中间层。

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