[发明专利]多糖修饰MBG支架、组织修复支架及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种多糖修饰MBG支架，其特征在于，所述多糖修饰MBG支架包括MBG支架以及负载在MBG支架上的多糖衍生物。

2.根据权利要求1所述的多糖修饰MBG支架，其特征在于，所述MBG支架为三维多孔连通网络结构，具有200-500μm连通大孔，0.5-5μm的表面微孔和孔径为6-9nm的有序介孔；

优选地，所述MBG支架的骨架孔壁厚为40-100μm。

3.根据权利要求1所述的多糖修饰MBG支架，其特征在于，所述MBG支架上修饰有氨基。

4.根据权利要求1-3任一项所述的多糖修饰MBG支架，其特征在于，所述多糖衍生物包括磺化壳聚糖、透明质酸、硫酸软骨素、硫酸乙酰肝素或肝素中的至少一种，优选为磺化壳聚糖；

所述多糖衍生物质量为MBG支架质量的0.001％-0.3％，优选为0.003％。

5.权利要求1-4任一项所述多糖修饰MBG支架的制备方法，其特征在于，将多糖衍生物负载于MBG支架上，得到多糖修饰MBG支架。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，将多糖衍生物负压吸附于MBG支架上，冻干得到多糖修饰MBG支架。

7.根据权利要求5或6所述的制备方法，其特征在于，还包括先将MBG支架进行氨基化修饰处理，然后再将多糖衍生物负载于MBG支架上，得到多糖修饰MBG支架的步骤；

优选地，所述氨基化修饰处理的步骤包括：将MBG支架、低碳醇和氨基硅烷偶联剂混合24-96h，得到氨基修饰MBG支架，其中，MBG支架质量g、低碳醇体积ml和氨基硅烷偶联剂体积ml的比值为1:150-250:3-8；

优选地，所述氨基硅烷偶联剂包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷或N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷，优选为γ-氨丙基三乙氧基硅烷；

优选地，所述低碳醇包括甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇、异丁醇，优选为乙醇，进一步优选为无水乙醇；

优选地，所述方法还包括将MBG支架、低碳醇和氨基硅烷偶联剂混合24-96h后再进行洗涤的步骤；

优选地，所述洗涤的步骤包括：用乙醇和超纯水均独立地洗涤3次，干燥后得到氨基修饰MBG支架；

优选地，将浆料浇注到模板上，干燥后去除模板，得到所述MBG支架，其中，所述浆料包括MBG微球、微孔成孔试剂和MBG溶胶的混合，MBG微球、微孔成孔试剂和MBG溶胶的质量比为0.5-1:0.25-1:1-7；

优选地，所述浆料质量g和模板体积cm³的比值为：0.3-0.6：1；

优选地，所述微孔成孔试剂包括聚丙烯酸微球、聚苯乙烯微球、聚甲基丙烯酸甲酯微球；

优选地，所述聚丙烯酸微球的粒径为5-30μm；

优选地，所述MBG溶胶的粘度为4-6×10⁴mPa·s；

优选地，所述MBG微球的粒径为8-12μm；

优选地，所述MBG微球通过MBG溶胶干燥和球磨过筛制备得到；

优选地，所述模板为聚氨酯海绵或聚乙烯醇海绵；

优选地，所述模板经过预处理，所述预处理包括：用NaOH溶液清洗1.5-2.5h，其中，NaOH溶液的质量分数为10-20％；

优选地，通过烧结的方法去除模板，所述烧结温度为550-650℃，烧结时间为5-7h。

8.权利要求1-4任一项所述多糖修饰MBG支架或权利要求5-7任一项所述制备方法得到的多糖修饰MBG支架在如下A)-D)任一项中的应用：

A)生长因子负载；

B)生长因子缓释；

C)生长因子活性调控；

D)组织修复材料及其制备。