[发明专利]天线模块及无线设备

说明书

本发明提供可节省空间地配置进行第一频带的无线通信的天线元件和进行第二频带的无线通信的天线图案的天线模块、及通过具备该天线模块而可小型化的无线设备。天线模块具备：基板、搭载于基板的进行使用了第一频带的无线信号的无线通信的天线元件、形成于基板且形成于天线元件的周围的进行使用了第二频带的无线信号的无线通信的天线图案。

技术领域

本发明涉及天线模块及无线设备。

背景技术

作为用于手机等便携用无线通信终端的天线，例如有将天线元件安装于基板上的结构的天线及在基板上形成天线图案而构成的天线。作为安装于基板上的天线元件，例如，有在由电介质或磁性体或具有这两方的性质的材质构成的基体的表面上形成螺旋状或锯齿状的导体图案而成的所谓的芯片天线元件(例如，参照专利文献1)。另外，作为形成于基板上的天线图案，例如有在RFID(Radio Frequency IDentifier)标签中使用的环形天线(例如，参照专利文献2)。

通常，当金属结构体与天线元件接近时，天线特性劣化。因此，安装于基板上的芯片天线元件的周围形成不配置为了使芯片天线元件工作所需的最低限的结构(例如，对芯片天线元件供电的导体、阻抗匹配电路)以外的图案或零件的天线形成区域。另外，由于需要远离配置零件的零件配置区域的接地图案，因此，芯片天线元件大多安装于基板的端部。因此，在使用芯片天线元件的情况下，需要确保零件配置区域和从零件配置区域离开的基板的端部的天线形成区域，因此，基板需要一定程度的基板面积。

在RFID标签中使用的环形天线的一端与RFID标签IC(Integrated Circuit；集成回路)的一端连接，另一端与RFID标签IC的另一端连接。在外部设备(例如，RFID读写器)具备的环形天线中产生的磁通量通过RFID标签的环形天线，由此，在RFID标签的环形天线中产生感应电动势。RFID标签IC通过该感应电动势进行动作，可进行数据传送。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4165323号公报

专利文献2：日本特开平10－224277号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在无线设备中，使用芯片天线元件经由无线网络进行传感器数据的发送，通过使用了红外通信的非接触通信进行部署(Provisioning)。另外，上述的部署是为了使无线设备进入无线网络而进行需要的设定。另一方面，近年来，有时通过智能手机及平板终端等进行对无线设备的配置时的设定。这种情况下，期望通过使用了内置于智能手机及平板终端等的环形天线的非接触通信进行设定。

因此，无线设备需要具备芯片天线元件和环形天线，结果如上述，关于芯片天线元件，需要在零件配置区域以外的基板的端部确保天线形成区域。因此，通过将芯片天线元件、零件、环形天线分开配置，在基板大型化，将设备小型化上存在问题。另外，考虑只要在另外的基板上制作环形天线即可，但由于基板的数增加，因此，小型化的问题没有解决，在实现低成本化上也成为问题。

本发明是鉴于上述的问题点而创建的，其目的在于，提供可将进行第一频带的无线通信的芯片天线元件和进行第二频带的无线通信的天线图案节省空间地配置的天线模块、及通过具备该天线模块而可小型化的无线设备。

用于解决课题的方案

为了实现上述目的，本发明的一方式的天线模块(1)具备：基板(11)、搭载于所述基板的使用第一频带的无线信号进行无线通信的天线元件(芯片天线元件21)、形成于所述基板且形成于所述天线元件的周围的使用第二频带的无线信号进行无线通信的天线图案(环形天线31、环形天线931)。

由此，能够将在第一天线在通信中使用的第一频带和第二天线在通信中使用的第二频带中进行无线信号的发送和接收的天线模块小型化。