[发明专利]一种摄像头组件、组装方法以及终端

说明书

本申请提供了一种摄像头组件及组装方法，该方法包括：对贴片式的电子元件以及图像传感器进行塑封，形成目标塑封模块，所述目标塑封模块包括有源面，所述贴片式的电子元件的焊端以及图像传感器的焊端均裸露在所述有源面上；制备重布线层RDL，对所述RDL进行钻孔处理，形成通孔，所述RDL包括介质层和位于所述介质层内的金属布线，将裸露在所述RDL的第一表面的所述金属布线与所述目标塑封模块的有源面上的焊端连接在一起。本申请实施例提供的技术方案可以通过RDL中的金属布线实现电子元器件的电气连接，从而整体降低摄像头模组的高度。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，并且更具体地，涉及一种摄像头组件、组装方法以及终端。

背景技术

随着当前手机的设计趋向小型化和超薄化，摄像头模组作为手机重要的模组部件，也面临小型化和超薄化的挑战。特别是当前高屏占比以及全屏幕设计，对于摄像头模组的外形尺寸减小的需求更加强烈。

现有的摄像头模组的架构包括：印制电路板(printed circuit board，PCB)、焊接工艺、金线键合工艺等。传统的PCB其体积较大，而PCB的体积将会直接影响摄像头模组的体积大小。

因此，如何降低摄像头模组的高度成为当前亟需解决的问题。

发明内容

本申请提供了一种摄像头组件、组装方法以及终端，可以通过重布线层(redistribution layer，RDL)中的金属布线实现电子元器件之间的电气连接.由于RDL比现有的摄像头模组中的PCB板更薄，因此，用RDL代替PCB实现电子元器件之间的电气连接，可以整体降低摄像头模组的高度。

第一方面，提供了一种摄像头组件的组装方法，包括如下步骤。

对贴片式的电子元件以及图像传感器进行塑封，形成目标塑封模块。所述目标塑封模块包括有源面，所述贴片式的电子元件的焊端以及图像传感器的焊端均裸露在所述有源面上。

制备重布线层RDL，对所述RDL进行钻孔处理，形成通孔。所述通孔与所述图像传感器的感光区域相对。所述RDL包括介质层和位于所述介质层内的金属布线。所述金属布线至少一部分裸露在所述RDL的第一表面。将裸露在所述RDL的第一表面的所述金属布线与所述目标塑封模块的有源面上的焊端连接在一起。

本申请实施例中，可以通过RDL中的金属布线实现电子元器件之间的电气连接，由于RDL比现有的摄像头模组中的PCB板更薄，因此，用RDL代替PCB实现电子元器件之间的电气连接，可以整体降低摄像头模组的高度。

结合第一方面，在第一方面的任意一种可能的实现方式中，该方法还包括：将红外滤光镜固定在所述RDL的第二表面上。所述RDL的第二表面与所述RDL的第一表面相背离。所述红外滤光镜与所述通孔相对，经过所述红外滤光镜的光经过所述通孔入射到所述图像传感器上。

本申请实施例中，可以将红外滤光镜固定在RDL的第二表面上，可以降低摄像头模组的整体高度。

结合第一方面，在第一方面的任意一种可能的实现方式中，将红外滤光镜固定在所述通孔中。

本申请实施例中，可以将红外滤光镜固定在RDL的通孔中，可以进一步减小红外滤光镜对摄像头模组高度的影响，从而可以减小整个摄像头模组的高度。

结合第一方面，在第二方面的任意一种可能的实现方式中，将马达固定在所述RDL的第二表面上。

结合第一方面，在第一方面的任意一种可能的实现方式中，还包括：将支架固定在所述RDL的第二表面上。所述支架用于支撑红外滤光镜。所述红外滤光镜与所述通孔相对，经过所述红外滤光镜的光经过所述通孔入射到所述图像传感器上。

本申请实施例中，可以将红外滤光镜通过支架固定在RDL的第二表面上，可以使得红外滤光镜离镜头更近，从而可以更好的阻挡红外光进入图像传感器。