[发明专利]光伏组件用封装胶膜在审

专利信息
申请号: 201811155589.7 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN110964447A 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 李民;季志超;杨英 申请(专利权)人: 上海海优威新材料股份有限公司
主分类号: C09J7/24 分类号: C09J7/24;C09J123/08;C09J11/06;C09J11/08
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 郑暄;豆欣欣
地址: 200120 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 组件 封装 胶膜
【权利要求书】:

1.一种光伏组件用封装胶膜,其特征在于,所述的封装胶膜包括与玻璃或背板相接触且具有高粘接可靠性的外层、对电池片具有低应力作用的内层、以及具有高抗PID作用的中间层;

所述内层以及外层均为EVA树脂,所述的EVA树脂的熔体流动速率为2~16g/min,VA含量为26%~32%,所述中间层为POE树脂,所述的POE树脂熔体流动速率为5~25g/min;

所述内层、外层以及中间层中均添加有抗PID助剂,所述的抗PID助剂为含乙氧基或者含丙氧基的丙烯酸酯,所述的抗PID助剂在所述的内层、外层以及中间层的添加量分别为0.3%~2.1%,以基材树脂为100份计算。

2.根据权利要求1所述的光伏组件用封装胶膜,其特征在于,所述的封装胶膜的厚度范围为200~1000微米。

3.根据权利要求1所述的光伏组件用封装胶膜,其特征在于,所述的中间层的厚度在160~750微米之间且与所述的封装胶膜的厚度相匹配。

4.根据权利要求1所述的光伏组件用封装胶膜,其特征在于,所述抗PID助剂为乙氧化季戊四醇三丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、丙氧化甘油三丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯或聚丙二醇二甲基丙烯酸酯中的一种或多种。

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