[发明专利]包括芯片层叠物的半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，该半导体封装包括：

第一芯片层叠物，该第一芯片层叠物包括在封装基板上层叠成偏移的第一半导体芯片；

第二芯片层叠物，该第二芯片层叠物包括在所述封装基板上层叠成偏移的第二半导体芯片；

第三芯片层叠物，该第三芯片层叠物包括被层叠成偏移并由所述第一芯片层叠物和所述第二芯片层叠物二者支撑的第三半导体芯片；

连接器，所述连接器的第一端连接到所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片和所述第三半导体芯片；以及

接合指状物，所述接合指状物连接到所述连接器的与所述第一端相对的第二端，

其中，所述接合指状物在所述封装基板上沿着所述封装基板的第一边缘、所述封装基板的与所述第一边缘相对的第二边缘以及所述封装基板的将所述第一边缘连接到所述第二边缘的第三边缘排列，

其中，所述第三半导体芯片被层叠成露出设置在所述第三半导体芯片上的第三接合焊盘；

其中，第三接合指状物被设置在所述封装基板的所述第三边缘和所述第三芯片层叠物之间以与所述第三接合焊盘对应；

其中，所述第三接合指状物包括交替地排列的第一子接合指状物和第二子接合指状物；

其中，所述第三芯片层叠物包括：

具有多个所述第三半导体芯片中的一些第三半导体芯片的第一子芯片层叠物；以及

具有多个所述第三半导体芯片中的层叠在所述第一子芯片层叠物上的其它第三半导体芯片的第二子芯片层叠物；并且

其中，所述连接器包括：

将所述第一子接合指状物连接到所述第一子芯片层叠物的第一子连接器；以及

将所述第二子接合指状物连接到所述第二子芯片层叠物的第二子连接器。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述接合指状物沿着所述封装基板的所述第一边缘、所述第二边缘和所述第三边缘排列，以呈现马蹄形形状。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述接合指状物包括：

第一接合指状物，所述第一接合指状物被设置在所述封装基板的所述第一边缘和所述第一芯片层叠物之间的区域中；

第二接合指状物，所述第二接合指状物被设置在所述封装基板的所述第二边缘和所述第二芯片层叠物之间的区域中；以及

第三接合指状物，所述第三接合指状物被设置在所述封装基板的所述第三边缘和所述第三芯片层叠物之间的区域中。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，

其中，所述第一半导体芯片被层叠成露出设置在所述第一半导体芯片上的第一接合焊盘；并且

其中，所述第二半导体芯片被层叠成露出设置在所述第二半导体芯片上的第二接合焊盘。

5.根据权利要求4所述的半导体封装，其中，所述接合指状物包括：

第一接合指状物，所述第一接合指状物被设置在所述封装基板的所述第一边缘和所述第一芯片层叠物之间以与所述第一接合焊盘对应；以及

第二接合指状物，所述第二接合指状物被设置在所述封装基板的所述第二边缘和所述第二芯片层叠物之间以与所述第二接合焊盘对应。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第二子连接器包括比所述第一子连接器长的导线。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一子连接器和所述第二子连接器交替地排列。

8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第三接合焊盘被设置为与所述第一芯片层叠物或所述第二芯片层叠物交叠。

9.根据权利要求1所述的半导体封装，

其中，所述第一半导体芯片的数量等于所述第二半导体芯片的数量；并且

其中，所述第三半导体芯片的数量是所述第一半导体芯片的数量的两倍。