[发明专利]半导体拾取装置

权利要求书

1.一种半导体拾取装置，其具有：

拾取台，其隔着在半导体芯片的下表面粘贴的载片带而载置所述半导体芯片；

延展部，其对所述载片带进行保持，对所述载片带进行拉伸；

顶起部，其能够从所述拾取台的上表面凸出，隔着所述载片带将所述半导体芯片顶起；以及

使所述顶起部一边螺旋状或者之字状地动作一边顶起的机构。

2.根据权利要求1所述的半导体拾取装置，其中，

关于所述顶起部的动作范围，将所述拾取台的上表面的范围作为最大范围。

3.根据权利要求1或2所述的半导体拾取装置，其中，

所述顶起部的动作速度可变。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体拾取装置，其中，

所述顶起部的顶起量可变。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体拾取装置，其中，

所述顶起部以所述螺旋状或者所述之字状沿从一端侧朝向另一端侧的方向进行动作，在到达所述另一端侧后，沿从所述另一端侧朝向所述一端侧的方向进行动作。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体拾取装置，其中，

所述顶起部为多个。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体拾取装置，其中，

所述顶起部一边使顶起量逐渐地增加一边进行动作。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体拾取装置，其中，

还具有：

在所述拾取台的上表面设置的所述螺旋状或者所述之字状的孔；以及

经由所述孔对所述载片带进行吸附的机构，

所述顶起部沿所述孔进行动作，

对所述载片带进行吸附的机构所产生的吸附力可变。

9.根据权利要求8所述的半导体拾取装置，其中，

所述孔具有通过R倒角加工或者C倒角加工形成的倒角部。

10.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体拾取装置，其中，

所述顶起部为金属制。

11.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体拾取装置，其中，

所述顶起部为树脂制。

12.根据权利要求10或11所述的半导体拾取装置，其中，

所述顶起部的前端为球面状或者平面状，所述前端的边缘部具有通过R倒角加工或者C倒角加工形成的倒角部。