[发明专利]一种LED灯及其封装方法

权利要求书

1.一种LED灯封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：在LED基座上形成碗杯且在碗杯的顶面上设有金属层，将LED芯片固定在碗杯内且与LED基座电连接；

S2：将玻璃盖板的四周边缘设置金属框，且玻璃盖板与金属框固定形成玻璃盖板组件；所述玻璃盖板材料与所述金属框材料的热膨胀系数之间的差值10%，所述的金属框材料和碗杯表面材料的热膨胀系数之间的差值10%；

S3：在真空或惰性气体或中性液体环境下，将LED基座和玻璃盖板放入并固定在焊接治具中，采用脉冲形式输出的激光在玻璃盖板组件的金属框上进行预焊接处理后在金属框上形成一个以上的焊点；

S4：采用脉冲形式输出的激光将所述的玻璃盖板组件的金属框焊接在所述的碗杯上。

2.根据权利要求1所述的LED灯封装方法，其特征在于：所述的LED芯片为紫外LED芯片。

3.根据权利要求1所述的LED灯封装方法，其特征在于：所述碗杯为在LED基座上开设的凹槽或在LED基座上形成的围坝。

4.根据权利要求1所述的LED灯封装方法，其特征在于：S3中预焊接所采用的脉冲形式输出的激光的主要工艺参数为峰值功率50～200W、平均功率3～15W、激光器焦点与被焊接面距离≥5mm、焊接速度1mm/s；

S4中焊接所采用的脉冲形式输出的激光的主要的工艺参数为峰值功率50~200W、平均功率3~15W、激光器焦点与被焊接面距离≤±5mm、焊接速度1mm/s。

5.根据权利要求1所述的LED灯封装方法，其特征在于：所述预焊接的焊点在玻璃盖板周边均匀分布，并相对于玻璃盖板的中心轴对称分布。

6.根据权利要求1所述的LED灯封装方法，其特征在于：在所述的玻璃盖板上设置光扩散层，或玻璃盖板与LED芯片之间设有光扩散片。

7.根据权利要求1所述的LED灯封装方法，其特征在于：所述的LED基座的材料为陶瓷材料，所述的金属框的材料为可伐合金材料。

8.根据权利要求1所述的LED灯封装方法，其特征在于：所述玻璃盖板与所述的金属框的键合为焊料键合或金属氧化物键合。