[发明专利]背光装置及其制造方法在审
申请号: | 201811155955.9 | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN109300887A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 杨勇 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/58 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管层 背光装置 发光二极管芯片 带通滤光片 基板 间隔设置 滤光片 开孔 制造 | ||
一种背光装置及其制造方法,所述背光装置包括一基板、一发光二极管层以及一带通滤光片。所述发光二极管层设于所述基板上,并包括多个间隔设置的发光二极管芯片。所述带通滤光片设于所述发光二极管层上,其中所述带通滤光片在对应所述发光二极管芯片的位置上设有开孔。
【技术领域】
本发明涉及显示领域,特别是涉及一种背光装置及其制造方法。
【背景技术】
Mini LED(次毫米发光二极管)是一种尺寸介于传统LED与Micro LED之间的发光二极体,是OLED显示技术在未来市场上的强力竞争对手,其具有高亮度、可制作于柔性可弯曲基板上、可应用于高动态对比度显示技术、窄边框显示技术、异形显示技术等诸多优点,成为市场研究热点。然而,Mini LED在出光效率、混光均匀性、成本等方面与常规的背光产品及OLED显示技术相比还有一些差距。例如,以将Mini LED制作于印刷电路板或柔性电路板的直下式背光架构而言,由于折射率的差异导致面光源一部分光线在膜材和基板之间被限制而无法出射,光线在膜材之间的多次折返导致光能的损失和出光效率的下降。对于膜材本身而言,其穿透率也有一定的限制,如何提升发光二极管芯片的出光效率,减少光线在面光源内部的损耗已成为提高面光源光效的首要问题。
故,有必要提供一种背光装置及其制造方法,以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
有鉴于现有技术的缺点,本发明的主要目的在于提供一种背光装置及其制造方法,可以减少内部的回光损失,从整体上提升面光源的出光效率。
为达成本发明的前述目的,本发明提供一种背光装置,其包括:一基板;一发光二极管层,设于所述基板上,并包括多个间隔设置的发光二极管芯片;以及一带通滤光片,设于所述发光二极管层上,其中所述带通滤光片在对应所述发光二极管芯片的位置上设有开孔。
在本发明的一实施例中,所述背光装置还包括至少一扩散层,所述至少一扩散层设置于所述带通滤光片上,并通过所述带通滤光片的开孔接收从所述发光二极管层发出的光线,使所述光线分散混匀。
在本发明的一实施例中,所述发光二极管芯片包括红色、绿色及蓝色发光二极管芯片。
在本发明的一实施例中,所述基板至少包含一金属线层与一绝缘层。
在本发明的一实施例中,所述背光装置还包括至少一增亮膜层,所述至少一增亮膜层设置于所述至少一扩散层上。
在本发明的一实施例中,所述发光二极管芯片是尺寸介于100~200微米的次毫米发光二极管芯片。
在本发明的一实施例中,所述发光二极管层涂布有一透明填充层,其填充于所述间隔设置的发光二极管芯片之间的缝隙,并与所述发光二极管芯片高度相同。
在本发明的一实施例中,所述带通滤光片制备在耐高温透明塑料膜片上。
本发明另提供一种包括如上所述的背光装置的制造方法,其包含下列步骤:提供一基板;设置一发光二极管层于所述基板上,所述发光二极管层并包括多个间隔设置的发光二极管芯片;以及设置一带通滤光片于所述发光二极管层上,其中所述带通滤光片在对应所述发光二极管芯片的位置上设有开孔。
在本发明的一实施例中,所述背光装置的制造方法進一步包含下列步骤:形成至少一扩散层于所述带通滤光片上;以及形成至少一增亮膜层于所述至少一扩散层上。
本发明主要是在发光二极管层上方加入带通滤光片,减少Mini LED装置内部的回光损失,从整体上提升面光源的出光效率。
【附图说明】
图1是本发明一实施例的背光装置的剖面示意图。
图2A至图2D是图1的背光装置的制造流程示意图。
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