[发明专利]一种表面带有复合型沟槽的基体及其加工方法

权利要求书

1.一种表面带有复合型沟槽的基体，其特征在于，基体表面阵列分布单条复合型沟槽织构；所述单条复合型沟槽织构由多条平行的单元沟槽在宽度方向相邻或相交组成。

2.根据权利要求1所述的表面带有复合型沟槽的基体，其特征在于，多条平行的所述单元沟槽之间的间距相同或逐渐变大或变小。

3.根据权利要求1所述的表面带有复合型沟槽的基体，其特征在于，所述单元沟槽宽度b为5～50μm，所述单元沟槽深度h为1～15μm。

4.根据权利要求1所述的表面带有复合型沟槽的基体，其特征在于，所述单条复合型沟槽织构的截面为U型槽，所述U型槽宽度B为20～300μm；所述U型槽深度为H为1～15μm。

5.根据权利要求4所述的表面带有复合型沟槽的基体，其特征在于，所述U型槽的两侧壁为直线形或者曲线形。

6.根据权利要求4所述的表面带有复合型沟槽的基体，其特征在于，所述单条复合型沟槽织构由3条平行的单元沟槽在宽度方向等距相交组成，所述单条复合型沟槽织构的形貌为增宽型沟槽形貌，所述增宽型沟槽形貌为平底“U”型槽，所述平底“U”型槽的深度与宽度比为1/10～3/20。

7.根据权利要求6所述的表面带有复合型沟槽的基体，其特征在于，所述平底“U”型槽的宽度为10μm～100μm，深度为1μm～15μm。

8.一种根据权利要求1-7任一项所述的表面带有复合型沟槽的基体的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：对基体表面激光烧蚀得到的复合型沟槽织构，所述单条复合型沟槽织构加工顺序为先加工所述单条复合型沟槽织构外侧的所述单元沟槽，然后按顺序加工所述单条复合型沟槽织构内侧的所述单元沟槽。

9.根据权利要求8所述的表面带有复合型沟槽的基体的加工方法，其特征在于，还包括如下步骤：

前处理：将基体待加工表面打磨、抛光处理至镜面，清洁基体表面；

激光加工参数设置：激光波长为532nm或1064nm中的一种，离焦量为0，脉冲宽度100-600μs，脉冲频率1000Hz-2000Hz，电流为1A-8A，辅助气体为惰性气体。