[发明专利]激光加工装置在审

专利信息
申请号: 201811157736.4 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN109664029A 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 波多野雄二;名雪正寿;能丸圭司 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/142;B23K26/146;B23K26/70
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;乔婉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 被加工物 激光加工装置 照射激光光线 液体腔室 液体提供 激光光线照射 激光光线 透明板 回收液体 排出喷嘴 喷嘴 工作台 聚光器 上表面 振荡器 振荡 加工 会聚 照射 流动
【权利要求书】:

1.一种激光加工装置,其至少包含:保持单元,其具有对板状的被加工物进行保持的保持工作台;以及激光光线照射单元,其对该保持工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工,其中,

在该保持单元的上部配设有液体提供机构,该液体提供机构包含:

液体腔室,其具有透明板,该透明板被定位成与该保持工作台所保持的被加工物的上表面之间形成间隙;

液体提供喷嘴,其从该液体腔室的一方将液体提供至该间隙;以及

液体排出喷嘴,其从该液体腔室的另一方回收液体而产生液体的流动,

该激光光线照射单元至少包含:

振荡器,其振荡出激光光线;以及

聚光器,其对该振荡器所振荡出的激光光线进行会聚,并透过该透明板和提供至该间隙的液体而对该保持工作台所保持的被加工物进行照射。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,

在该激光光线照射单元中配设有分散单元,该分散单元使从该振荡器振荡出的激光光线分散。

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