[发明专利]一种清洗镀铜阳极的方法在审

专利信息
申请号: 201811158301.1 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN109234787A 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 李渊;张柳;李江;张义兵;张华勇 申请(专利权)人: 江门崇达电路技术有限公司
主分类号: C25D21/08 分类号: C25D21/08;C23G1/10;C23G3/00;H05K3/18
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铜球 滚筒 进料口 槽孔 镀铜阳极 掉落 滚动 喷淋 筒壁 清洗 电路板制作 托盘 分类收集 滚筒内壁 人工挑选 依次设置 依次增大 自动分段 槽宽 出料 从槽 截顶 浸洗 内仓
【权利要求书】:

1.一种清洗镀铜阳极的方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、使用一滚筒,所述滚筒的筒壁上设有若干贯穿筒壁的槽孔,所述滚筒的内仓呈截顶锥形,滚筒上位于内径小的一端设有进料口;将铜球从滚筒的进料口倒入滚筒内,转动滚筒并在滚筒的上方向滚筒内喷淋药液;

S2、铜球由滚筒的进料口一端向另一端的方向滚动,经过槽孔时从槽孔掉落;

S3、在滚筒的下方用出料托盘盛接从滚筒掉落的铜球,并在出料托盘的上方向出料托盘喷淋水;

S4、在出料托盘的下方用收纳箱盛接由出料托盘掉下的铜球。

2.根据权利要求1所述清洗镀铜阳极的方法,其特征在于,所述药液是硫酸与双氧水的混合溶液,所述药液中硫酸的含量为3-5wt.%,双氧水的含量为3-5wt.%。

3.根据权利要求1所述清洗镀铜阳极的方法,其特征在于,所述滚筒的筒壁由进料口的一端向另一端依次设有槽宽分别为5mm、25mm、50mm的槽孔。

4.根据权利要求3所述清洗镀铜阳极的方法,其特征在于,使用镀铜阳极清洗机对铜球进行清洗;所述镀铜阳极清洗机包括由第一电机驱动转动的滚筒;在所述滚筒的上方设有与药液槽连接且喷淋方向指向滚筒的药液喷淋管;在所述滚筒的下方设有用于盛接铜球的出料托盘;所述出料托盘的上方设有与清水槽连接且喷淋方向指向出料托盘的清水喷淋管。

5.根据权利要求4所述清洗镀铜阳极的方法,其特征在于,所述出料托盘由第二电机驱动其沿滚筒的长度方向左右摆动。

6.根据权利要求5所述清洗镀铜阳极的方法,其特征在于,所述出料托盘左右摆动的频率为20-50Hz。

7.根据权利要求1-6任一项所述清洗镀铜阳极的方法,其特征在于,所述滚筒转动的频率为20-50Hz。

8.根据权利要求1-6任一项所述清洗镀铜阳极的方法,其特征在于,所述收纳箱为收纳推车。

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