[发明专利]一种HDI基板加工工艺

权利要求书

1.一种HDI基板加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

a、发料：板材发料；

b、内层：板材内层线路制作；

c、压合：将多层板材压合成HDI板；

d、镭射：在HDI板板面镭射盲孔；

e、填孔电镀：在盲孔上电镀填孔形成铜塞孔；

f、钻孔：在HDI板上钻通孔，在钻通孔前确认盲孔的钻孔涨缩比例，钻通孔的钻孔涨缩比例与镭射盲孔的钻孔涨缩比例一致；

g、电镀：对通孔孔壁进行电镀处理；

h、干膜：在HDI板板面上进行干膜贴膜处理以制作外层线路；

i、蚀刻：将HDI板板面上非线路部分蚀刻掉；

j、三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；

k、防焊：在HDI板板面覆盖一层均匀的防焊油墨以将线路覆盖住，防止焊接时造成的短路；

l、化金：在焊盘处形成化金；

m、捞型：对HDI板进行捞型处理形成所需形状开口；

n、V-CUT：根据HDI板尺寸需求对HDI板板面进行V-CUT开槽；

o、电测：对HDI板进行电性测试；

p、目检：对HDI板表面进行目视检查，确认板面是否有异物附着；

q、包装：对HDI板进行包装。

2.根据权利要求1所述的一种HDI基板加工工艺，其特征在于，所述步骤c的压合和所述步骤d的镭射之间需要进行棕化处理，以在HDI板面上形成棕化膜。

3.根据权利要求1所述的一种HDI基板加工工艺，其特征在于，所述步骤e的填孔电镀和所述步骤f的钻孔之间需要进行减铜处理，所述减铜处理包括如下步骤：

r、铜塞孔研磨：对铜塞孔端面进行研磨；

s、铜塞孔棕化：对研磨后的铜塞孔端面进行棕化处理形成棕化层。

4.根据权利要求3所述的一种HDI基板加工工艺，其特征在于，所述减铜处理后面铜高度为0.8mil。

5.根据权利要求1所述的一种HDI基板加工工艺，其特征在于，所述步骤d镭射的镭射盲孔的钻孔涨缩比例和所述步骤f钻孔的钻通孔的钻孔涨缩比例均为：X＝100.02％，Y＝100.03％。

6.根据权利要求1所述的一种HDI基板加工工艺，其特征在于，所述步骤i的蚀刻处理的蚀刻速度为5.7m/min。