[发明专利]光学玻璃手机壳的制作方法

权利要求书

1.光学玻璃手机壳的制作方法，其特征在于：使用砂轮刀具，所述砂轮刀具包括镀砂450目的刀头、镀砂800目的中间段和镀砂450目的第三段，所述中间段位于所述刀头与所述第三段之间，所述刀头设有头部和侧面，所述中间段和所述第三段均为T形的，所述中间段的下部设有凹槽、连接所述中间段的下部与上部的第二弧面，所述凹槽设有上斜面、下斜面以及连接所述上斜面和所述下斜面的中间圆柱面，所述第三段的下部外侧设有第三圆柱面，所述第三段的下部与上部通过第三弧面连接，所述光学玻璃手机壳的大小为6-7寸；所述制作方法依次包括：

步骤S1、用所述第三圆柱面对所述光学玻璃手机壳的外形进行粗加工，进给速度为F1500±100 mm/min；

步骤S2、用所述第三弧面对所述光学玻璃手机壳进行开粗以形成2.5D弧面，进给速度为F1800±150mm/min；

步骤S3、用所述第二弧面对所述2.5D弧面进行精修，进给速度为F1800±150 mm/min；

步骤S4、用所述下斜面对所述光学玻璃手机壳的底面进行倒角，进给速度为F2000±150mm/min；

步骤S5、用所述上斜面对所述光学玻璃手机壳的正面进行倒角，进给速度为F3500±150mm/min；

步骤S6、用所述头部对所述光学玻璃手机壳进行钻孔以形成通孔，进给速度为F250±50mm/min；

步骤S7、用所述侧面对所述通孔进行粗修，进给速度为F150±40mm/min；

步骤S8、用所述中间圆柱面对所述通孔进行精修，进给速度为F150±50mm/min；

所述通孔包括第一通孔和第二通孔。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中粗加工的切削量为0.2mm±0.1mm。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中开粗的切削量为0.03mm±0.02mm。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中精修的切削量为0.1mm±0.05mm。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤S4中倒角的切削量为0.015mm±0.01mm。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤S7中粗修的预留量为0.11mm。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤S8中精修的预留量为0mm。

8.根据权利要求1至7任一项所述的制作方法，其特征在于：所述第一通孔为摄像孔，所述第二通孔为指纹孔。