[发明专利]一种芯片贴片设备及芯片贴片方法

说明书

本发明公开了一种芯片贴片设备及芯片贴片方法，该芯片贴片设备包括：供料单元、芯片传输单元和芯片贴合单元；供料单元包括物料组件和至少一个取片手，取片手从物料组件上拾取芯片；芯片传输单元包括一个可旋转转台，可旋转转台上设置有多个芯片吸附区和多个贴片避让孔，芯片吸附区用于吸附至少一个取片手提供的芯片；芯片贴合单元包括贴片台和至少一个贴片手，贴片手用于从芯片吸附区拾取芯片并穿过贴片避让孔将芯片贴合至贴片台上的衬底上。本发明实施例提供的芯片贴片设备和贴片方法，可以省去贴片手从芯片传输单元移至芯片贴合单元时所需的水平位移，有效缩短贴片时间，提高贴片速度和效率，促进芯片封装的进程，有助于提高芯片的产率。

技术领域

本发明实施例涉及芯片封装技术，尤其涉及一种芯片贴片设备及芯片贴片方法。

背景技术

集成电路(integrated circuit，IC)工业是当前全球经济发展的高速增长点，其中，半导体制造工艺的进步和市场对芯片需求的快速增长，对芯片的生产效率提出了很高的要求，其中，芯片封装的效率直接影响了芯片的生产速度。

为了改善芯片封装效率，一般通过设计和改善封装结构和封装方法或者优化封装设备，其中包括芯片贴片设备。现有的芯片贴片设备中可包括直线式传输和转盘式传输方式。其中，直线式传输方式通过传送带将待贴合芯片进行传送，并由机械手进行拾取和贴片操作，该直线式传输方式的贴片设备机构空间尺寸大，传输距离远，贴片效率较低；而转盘式传输方式通常是将机械手设置在转盘上，通过转盘直接从芯片来源处传送到目标位置并贴片，将导致转盘直径过大，转盘驱动电机负载重，速度无法提升，影响产率；且不利于机械手拾取芯片时调整姿态。

发明内容

本发明提供一种芯片贴片设备及芯片贴片方法，以实现高效率地贴片，促进芯片封装效率和生产效率。

第一方面，本发明实施例提供了一种芯片贴片设备，包括：供料单元、芯片传输单元和芯片贴合单元；

所述供料单元包括物料组件和至少一个取片手，所述物料组件用于承载芯片，至少一个所述取片手用于从所述物料组件上拾取芯片；

所述芯片传输单元包括一个可旋转转台，所述可旋转转台上设置有多个芯片吸附区和多个贴片避让孔，所述芯片吸附区用于吸附所述至少一个取片手提供的所述芯片；

所述芯片贴合单元包括贴片台和至少一个贴片手，所述贴片手位于所述可旋转转台的上方，所述贴片台位于所述可旋转转台的下方，至少一个所述贴片手用于从所述芯片吸附区拾取所述芯片，并穿过所述贴片避让孔将所述芯片贴合至所述贴片台上的衬底上。

可选地，所述芯片传输单元还包括贴片对位组件；所述可旋转转台包括空心转轴和与所述空心转轴连接的转盘，所述转盘上设置有所述多个芯片吸附区和所述多个贴片避让孔；

所述贴片对位组件包括贴片对位相机、分光镜、第一反射镜、第二反射镜和第三反射镜；

其中，所述贴片对位相机位于所述空心转轴的内部空间内，所述分光镜和所述第一反射镜位于所述转盘靠近所述空心转轴的一侧，所述第二反射镜和所述第三反射镜位于所述转盘远离所述空心转轴的一侧；且在所述空心转轴的轴线方向上，所述贴片对位相机、所述分光镜以及所述第二反射镜由上向下依次排列；

所述贴片对位相机用于根据所述分光镜以及所述第一反射镜确定所述转盘的芯片吸附区上的所述芯片的位置；还用于根据所述分光镜、所述第二反射镜和所述第三反射镜确定所述贴片台上衬底的待贴片位置。

可选地，所述贴片对位组件还包括第一光源和第二光源；

所述第一光源环套于所述第一反射镜上，用于照明所述转盘上所述芯片吸附区；所述第二光源环套于所述第三反射镜上，用于照明所述贴片台上所述衬底的待贴片区域。