[发明专利]一种方便输送的SIM卡槽的贴膜组装机构

说明书

本发明涉及一种方便输送的SIM卡槽的贴膜组装机构，机架上设置有输送槽和给进装置，输送槽配合有插芯运送槽，插芯运送槽接有插芯振动送料盘，输送槽依次配合有贴膜机构、组装检测机构和分选机构，组装检测机构包括设置组装装置和检测装置，组装装置包括组装动力箱，组装动力箱通过组装拉杆连接有组装压块，且组装压块的下方设置有拉杆压块升降连杆，拉杆压块升降连杆设置在曲柄轴上，组装压块与套盖升降座上的套盖配合，且套盖升降座与套盖振动送料盘配合，套盖升降座的下方连接有套盖升降气缸；本发明可以实现自动一体化操作，同时组装装置的结构设计巧妙，能够配合给进装置实现自动化的组装，极大的提高了组装的效率。

原案申请号：2017100026503

原案申请日：2017年1月3日

原案申请人：东莞理工学院

原案申请名称：一种SIM卡槽的贴膜组装机。

技术领域

本发明涉及手机零部件的加工设备领域，尤其涉及一种方便输送的SIM卡槽的贴膜组装机构。

背景技术

随着电子化进程的高速发展，手机的应用也越来越广泛，而手机中大多都会包含有SIM卡槽，SIM卡槽大多都是由一体成型的套盖和插入其内的插芯组装，插芯大多如图10所示，在加工的时候需要对其上表面的前后部和边块进行贴膜，现有的SIM卡槽的加工大多都是半自动化分步加工，需要先对产品进行贴膜，然后再手动的将贴膜后的插芯和套盖放入组装装置中进行组装，之后通过人工或者放置到检测装置中进行检测和分选，在整个过程中需要频繁上下料，且组装步骤操作繁琐，不能实现精准连续的自动化操作。

发明内容

本发明的目的是提供一种方便输送的SIM卡槽的贴膜组装机构，采用输送槽配合给进装置实现插芯的逐步给进，进而可以配合贴膜机构、包装检测机构和分选机构实现SIM卡槽的自动一体化操作，同时组装装置的结构设计巧妙，能够配合给进装置实现自动化的组装，极大的提高了组装的效率。

为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种方便输送的SIM卡槽的贴膜组装机构，它包括机架和配电控制箱（1），所述的机架上设置有与插芯配合的输送槽（12）和给进装置（24），所述的输送槽（12）的左端配合有插芯运送槽（3），所述的插芯运送槽（3）连接有插芯振动送料盘（2），且插芯运送槽（3）内设置有相互配合的插芯运送电机（20）和插芯运送皮带（21），所述的输送槽（12）从左至右依次配合有贴膜机构（13）、组装检测机构（15）和分选机构（16），所述的组装检测机构（15）包括设置在机架上相互配合的组装装置和检测装置，所述的组装装置包括设置在机架上的组装动力箱（56），所述的组装动力箱（56）通过组装拉杆（57）连接有组装压块（58），且组装压块（58）的下方设置有拉杆压块升降连杆（60），所述的拉杆压块升降连杆（60）设置在曲柄轴（18）上，所述的曲柄轴（18）连接有曲柄电机，所述的组装压块（58）与套盖升降座上的套盖（59）配合，且套盖升降座与套盖振动送料盘（17）配合，所述的套盖升降座的下方连接有套盖升降气缸（67），所述的给进装置（24）、插芯振动送料盘（2）、插芯运送电机（20）、检测装置、分选机构（16）、组装动力箱（56）和套盖升降气缸（67）连接到配电控制箱（1）。

进一步的，所述的给进装置（24）包括设置在输送槽（12）内的给进槽（41），所述的给进槽（41）的左端下部非固定配合有上料接料升降连杆（23）、右端下部非固定配合有给进槽支撑升降连杆（54）、中部下端固连有给进摆动支撑杆（42），所述的给进摆动支撑杆（42）铰接在给进升降连杆座（44）上，所述的给进摆动支撑杆（42）的左右侧分别铰接在左摆动升降曲柄（43）和右摆动升降连杆（45）上，所述的给进槽（41）与插芯运送槽（3）之间设置有上料阻挡曲柄（22），所述的上料阻挡曲柄（22）、上料接料升降连杆（23）、给进槽支撑升降连杆（54）、给进升降连杆座、左摆动升降曲柄（43）和右摆动升降连杆（45）设置在曲柄轴（18）上。