[发明专利]一种数据线及其加工方法有效

专利信息
申请号: 201811165410.6 申请日: 2018-10-08
公开(公告)号: CN109217033B 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 胡林彪;易华;黄左华 申请(专利权)人: 立讯精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R31/06;H01R13/02;H01R13/502;H01R43/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 518104 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 数据线 及其 加工 方法
【说明书】:

发明公开了一种数据线及其加工方法,设计电子产品技术领域。该数据线包括依次顺序连接的USB接口、数据线本体和与电子设备连接的终端接口,终端接口中设置有插头PCB板,还包括转接件,数据线本体的芯线通过转接件与插头PCB板电连接。本发明还公开一种数据线的加工方法。本发明的数据线通过增加转接件实现了数据线本体的芯线通过转接件与插头PCB板连接,一方面避免了插头PCB板本身较薄,Hot‑Bar焊接装置在进行焊接时容易将插头PCB板压弯甚至压断的现象发生;另一方面避免了Hot‑Bar焊接装置在进行焊接时容易将插头PCB板上设置的电子元件压坏的现象发生。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种数据线及其加工方法。

背景技术

数据线广泛用于电子产品,供电子产品传输数据或者充电时使用。其中苹果Lightning数据线是iPhone产品不可缺少的部件。

现有苹果Lightning数据线存在容易断裂的问题,具体原因是由于数据线中数据线本体与苹果接口的连接处,其苹果接口中的插头PCB板较薄,仅有0.3mm厚,数据线本体中的芯线通过Hot-Bar焊接装置将其与插头PCB板连接。一方面,由于插头PCB板本身较薄,Hot-Bar焊接装置在进行焊接时容易将插头PCB板压弯甚至压断;另一方面,由于插头PCB板上还连接有电子元件,Hot-Bar焊接装置在进行焊接时容易将电子元件压坏。

为此,亟需提供一种数据线及其加工方法以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种数据线,能够改善现有的苹果数据线由于结构及工艺的缺陷导致原装数据线容易损坏的现象。

本发明的另一目的在于提供一种数据线的加工方法,能够生产出不易损坏的数据线。

本发明所采用以下技术方案:

一种数据线,包括依次顺序连接的USB接口、数据线本体和与电子设备连接的终端接口,所述终端接口中设置有插头PCB板,还包括转接件,所述数据线本体的芯线通过所述转接件与所述插头PCB板电连接。

通过增加转接件实现了数据线本体的芯线通过转接件与插头PCB板连接,一方面避免了插头PCB板本身较薄,Hot-Bar焊接装置在进行焊接时容易将插头PCB板压弯甚至压断的现象发生;另一方面避免了Hot-Bar焊接装置在进行焊接时容易将插头PCB板上设置的电子元件压坏的现象发生。

作为优选,所述数据线还包括插头护板部,所述插头护板部包括设置于所述插头PCB板侧面的主挡板。

当数据线本体与苹果接口完成结构安装后,还会设置一层用于包覆芯线和插头PCB板的保护壳,然后再通过注塑胶料在保护壳外面形成具有一定韧性的塑胶保护结构。但是保护壳通常是具有一定刚性的金属材料制成,金属保护壳在与数据线本体的连接处存在有空隙,注塑胶料时具有流动性的胶料会进入到保护壳内部,并对插头PCB板造成一定冲击,从而使得厚度较薄的插头PCB板的使用寿命受到影响。通过增加主挡板可以避免具有流动性的胶料从空隙进入到保护壳内部对插头PCB板上的电子元件造成一定冲击,进而导致厚度较薄的插头PCB板的使用寿命受到影响的现象发生。

作为优选,所述转接件为转接端子组件或转接PCB板,且所述转接件的与所述芯线连接部分的厚度不低于0.6mm。

作为优选,所述转接件为转接PCB板时,所述数据线还包括设置有所述插头护板部的安装壳,其中,所述安装壳还包括转接护板部、以及连接所述插头护板部和所述转接护板部的连接部,且所述转接护板部、所述插头护板部以及所述连接部围成插孔,所述转接PCB板穿过所述插孔与所述插头PCB板连接。

作为优选,所述插头护板部包括主护板和所述侧护板,所述侧护板与所述连接部连接,其中,所述主护板位于所述插头PCB板设置的电子元件的上表面,并朝所述终端接口的方向延伸;所述侧护板位于所述电子元件的侧面;所述转接护板部朝所述数据线本体的方向延伸。

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