[发明专利]半导体结构的封装方法

说明书

本发明提供一种半导体结构的封装方法，其在晶圆切割之前采用可延展膜代替导电胶片与所述晶圆黏贴，在晶圆切割后，所述可延展膜不被切断，拉伸所述可延展膜，可使多个芯片彼此分开，操作简单，且成本低。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体结构的封装方法。

背景技术

半导体封装一般包括半导体芯片制造过程、电测试过程及封装过程的三步骤过程制造。半导体芯片制造过程产生构成例如晶体管、寄存器及电容器的器件的芯片。该电测试过程用电力测试半导体芯片并且将每个芯片分为优良或不良的半导体芯片。该封装过程保护脆弱的半导体芯片不受外部侵害和/或振动。包括半导体器件的半导体封装已经被应用于比如个人计算机、电视接收器、消费电器及信息通讯机的器件。

目前常规的半导体封装方法的步骤是：(1)在晶圆表面植金属球或电镀金属柱；(2)晶圆切割形成单颗芯片；(3)在基板表面点或喷不导电胶；(4)将单颗芯片贴在点过胶的基板上；(5)进行包封及布置电路。该方法的缺点在于，在基板表面点或喷不导电胶，封装成本大大提高，且不利于环保。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种半导体结构的封装方法，其操作简单，且节约成本。

为了解决上述问题，本发明提供了一种半导体结构的封装方法，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆包括相对设置的正面及背面，所述正面为有源面；在所述晶圆的背面设置一可延展膜；切割所述晶圆，以将所述晶圆分割为多个设置在所述可延展膜上的彼此独立的芯片；拉伸所述可延展膜，以使多个所述芯片分离至一预定距离；提供一载体，所述载体与所有所述芯片的正面连接；去除所述可延展膜；封装，形成半导体结构。

在一实施例中，所述载体选自热解膜、UV膜或凹形槽中的一种。

在一实施例中，所述可延展膜选自于聚乙烯膜、热解膜或UV膜中的一种。

在一实施例中，拉伸所述可延展膜后，将芯片倒扣在所述载体上。

在一实施例中，在去除所述可延展膜的步骤之后，还包括一位置扫描的步骤。

在一实施例中，所述封装包括如下步骤：塑封所述芯片，形成第一塑封体；去除所述载体，暴露出所述芯片的正面；在每一所述芯片的正面形成至少一个金属凸点；塑封所述芯片的正面，形成第二塑封体，并使所述金属凸点未与所述芯片的正面连接的的一面暴露于所述第二塑封体之外；在所述第二塑封体表面形成一电路层；在所述电路层表面形成多个外引脚，所述外引脚通过所述电路层与所述金属凸点连接。

在一实施例中，形成所述电路层的方法包括如下步骤：在所述第二塑封体表面形成至少一重布线层；塑封所述重布线层，形成所述电路层，在所述电路层未与所述第二塑封体连接的一面，所述电路层的焊垫被暴露。

在一实施例中，在所述电路层的焊垫上形成所述外引脚。

在一实施例中，在形成所述外引脚的步骤之后，还包括一切割步骤。

本发明的优点在于，在晶圆切割之前采用可延展膜代替导电胶与所述晶圆黏贴，在晶圆切割后，所述可延展膜不被切断，拉伸所述可延展膜，可使多个芯片彼此分开，操作简单，且所述可延展膜的价格仅为导电胶的价格的1/50～1/10，大大降低了成本。

附图说明

图1是本发明半导体结构的封装方法的步骤示意图；

图2A～图2G是本发明半导体结构的封装方法的工艺流程图；

图3A～图3G是所述封装步骤的方法的一实施例的工艺流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的半导体结构的封装方法的具体实施方式做详细说明。