[发明专利]具有高频放大器的雷达物位测量装置

权利要求书

1.一种雷达物位测量装置(101)，其用于物位测量或者用于检测容器中的填充材料的表面的拓扑，且包括：

第一雷达芯片(301a)和第二雷达芯片(301b)，其中，所述第一雷达芯片包括第一同步电路(402)，所述第一同步电路被配置成用于产生高频信号，其中，所述第二雷达芯片包括第二同步电路(403)；

高频线路布置结构(401)，其被配置成用于将来自所述第一同步电路的所述高频信号传送到所述第二同步电路，以同步所述第一雷达芯片和所述第二雷达芯片；

高频放大器(601)，其布置在所述高频线路布置结构中，并且被配置成用于放大所述高频信号。

2.根据权利要求1所述的雷达物位测量装置(101)，其中，所述高频信号是针对发射信号通过整数因数分频的高频信号。

3.根据权利要求1或2所述的雷达物位测量装置(101)，其中，所述高频放大器(601)包括超过30GHz的可用频率范围。

4.根据权利要求1或2所述的雷达物位测量装置(101)，其中，在所述第一雷达芯片(301a)上集成有第一模拟数字转换器，并且在所述第二雷达芯片(301b)上集成有第二模拟数字转换器。

5.根据权利要求1或2所述的雷达物位测量装置(101)，其中，所述高频线路布置结构(401)被高频功率分配器(501)分流，并且所述高频放大器(601)布置在所述高频功率分配器之后。

6.根据权利要求1或2所述的雷达物位测量装置(101)，其中，所述高频放大器(601)是具有独立电源的低噪声放大器。

7.根据权利要求1或2所述的雷达物位测量装置(101)，其还包括：

FPGA(310)，其被配置成用于在所述雷达物位测量装置的发射中止时关停所述高频放大器(601)，在所述发射中止时，通过所述FPGA来进行信号处理以及所述容器中的所述填充材料的物位或表面拓扑的计算。

8.根据权利要求1或2所述的雷达物位测量装置(101)，其中，所述高频线路布置结构(401)包括多个具有独立电源的低噪声高频放大器(601)。

9.根据权利要求1或2所述的雷达物位测量装置(101)，

其中，所述高频线路布置结构(401)包括电路板(904)上的第一传导路径(903)、所述电路板上的第二传导路径(903)和布置在所述第一传导路径和所述第二传导路径之间的波导(1001)。

10.根据权利要求1或2所述的雷达物位测量装置(101)，其适于检测所述容器中的所述填充材料的拓扑。

11.根据权利要求1或2所述的雷达物位测量装置(101)，其中，所述第一雷达芯片(301a)和所述第二雷达芯片(301b)均具有一个或多个发射通道(307)和一个或多个接收通道(308)，所述发射通道用于发射相应的发射信号，所述接收通道用于接收相应的在所述填充材料的表面上反射的所述发射信号。

12.根据权利要求1或2所述的雷达物位测量装置(101)，其中，所述物位测量装置(101)被设计为FMCW物位测量装置。