[发明专利]反应腔及化学气相沉积装置

说明书

本发明提供了一种反应腔及化学气相沉积装置，反应腔包括腔本体和输送盲管，腔本体内具有腔室，腔本体上设置有连通腔室的进气口，输送盲管的开口端与进气口连接，输送盲管的封闭端延伸至腔室内，输送盲管上设置有若干贯穿输送盲管的管壁的分流嘴，分流嘴内设置有连通输送盲管与腔室的排气孔道，分流嘴沿输送盲管的轴向间隔分布，且分流嘴的横截面大小沿封闭端至开口端的方向逐渐增大。本技术方案，在输送盲管上的多个分流嘴使得腔室内的气体均匀分布，保证各处的样品的沉积厚度的均匀性。另外，分流嘴的横截面大小沿封闭端至开口端的方向逐渐增大，使得更多的反应气体先与样品发生化学反应，提高了反应气体的利用率和沉积效率。

技术领域

本发明涉及化学气相沉积技术领域，尤其涉及一种反应腔及化学气相沉积装置。

背景技术

化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition)是通过化学反应的方式，利用加热、等离子激励或者光辐射等各种能源，在反应器内使气态或者蒸汽状态的化学物质气固界面上经过化学反应形成固体沉积物的技术。反应腔是化学气相沉积设备(CVD)的核心，决定了整个设备的性能。现有技术中，CVD设备的进气方式是在腔体的顶部或底部设置进气口，样品则放置在于腔体的内部，气体通过进气口垂直射在样品上，一方面由于进气口大小的限制，腔室内各处的反应气体分布不均匀，靠近进气口对应的样品先与反应气体接触发生反应后，其他各处的样品由于反应气体体量小而得不到充分的反应造成各处的样品沉积厚度不均；另一方面，现有技术中反应气体垂直喷淋在样品上，容易造成气体反弹引起的局部湍流，影响沉积界面的质量。

因此，有必要提供一种新的反应腔以及化学气相沉积装置来解决上述技术问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种反应腔及化学气相沉积装置，旨在解决现有技术中的反应腔的进气结构不利于沉积质量的问题。

为实现上述目的，本发明提出的反应腔，包括腔本体和输送盲管，所述腔本体内具有腔室，所述腔本体的顶部设置有连通所述腔室的进气口，所述输送盲管的开口端与所述进气口连接，所述输送盲管的封闭端延伸至所述腔室内，所述输送盲管上设置有若干个贯穿所述输送盲管的管壁的分流嘴，所述分流嘴内设置有连通所述输送盲管与所述腔室的排气孔道，所述分流嘴沿所述输送盲管的轴向间隔分布，且所述分流嘴的横截面大小沿所述封闭端至所述开口端的方向逐渐增大。。

优选地，每一所述分流嘴内的所述排气孔道的数量均为多个，且多个所述排气孔道并列分布或者多个所述排气孔之间相互连通交错。

优选地，所述分流嘴包括相互连接的柱体部和半球部，所述柱体部与所述输送盲管连接，所述半球部伸出所述输送盲管。

优选地，沿所述输送盲管的同一圆周上均布有多个所述分流嘴形成分流嘴层，且所述分流嘴层沿所述输送盲管的轴向均匀分布有多层。

优选地，所述输送盲管包括相互连接的管本体和隔热层，所述隔热层套设于所述管本体的外壁或者所述管本体内填充有所述隔热层。

优选地，所述反应腔还包括嵌设于所述进气口内的分气盒，所述分气盒包括与所述腔本体连接的壳体、以及设置于所述壳体内的隔框和驱动组件，所述壳体上设置有入气孔和安装孔，所述隔框与所述壳体的远离所述腔室的内壁围设形成封闭空间，所述隔框上设置有出气孔，所述入气孔连通所述封闭空间，所述输送盲管与所述安装孔转动连接，所述出气孔与所述输送盲管的开口端连通，所述驱动组件与输送盲管连接并驱动所述输送盲管转动。

优选地，所述安装孔的孔壁上设置有台阶面和第一凹槽，所述输送盲管的外壁套设有轴承，所述轴承的外侧面与所述孔壁连接，且所述轴承的端面与所述台阶面抵接，所述第一凹槽内设置有与所述输送盲管连接的旋转密封圈。

优选地，所述输送盲管的开口端穿过所述出气孔延伸至所述隔框内，所述出气孔的孔壁上设置有第二凹槽，所述第二凹槽内设置有与所述输送盲管连接的旋转密封圈。