[发明专利]挠性基板

说明书

一种挠性基板，其能避免与另一电子元件压合时产生压合不良而影响电性连接，该挠性基板包含载板、线路层及防焊层，该线路层包含多个导接线路，各该导接线路至少具有一体连接的对接垫及线路，该防焊层覆盖该载板、各该线路及该对接垫的第二区段，且该防焊层填充于该第二区段的凹槽，该防焊层显露出该对接垫的第一区段，借由该防焊层填充于该第二区段的该凹槽，以降低覆盖于该对接垫的该防焊层的高度。

技术领域

本发明是关于一种挠性基板，其用以与另一电子元件电性连接。

背景技术

习知的一种挠性基板会以防焊层覆盖形成于载板的多个线路，该防焊层并显露出各该线路的对接垫，为使该对接垫与电子元件的导接垫电性连接，会在该对接垫与该导接垫之间设置导电胶，并以压合头热压合该对接垫、该导电胶及该导接垫，由于所述线路布局间距不一，且各该对接垫的宽度不一，因此也造成该防焊层覆盖所述线路后，在邻近该对接垫位置的该防焊层的高度相较于其他位置高，若发生该压合头偏移时，将造成该压合头触压该防焊层，而导致该对接垫、该导电胶与该导接垫的对接总高度无法符合预定的高度值。

为使该对接垫、该导电胶与该导接垫的对接总高度符合预定的高度值且使该对接垫能与该导接垫对接，若加长热压合时间将造成该导电胶硬化，且使得该导电胶的粘着度降低，当该导电胶硬化时，将使得该对接垫与该导接垫之间产生间隙，而无法相互贴合。

发明内容

本发明的一种挠性基板，其主要目的用以降低形成于线路层的对接垫上的防焊层的高度，以避免该防焊层影响该对接垫与电子元件的导接垫电性连接。

本发明的一种挠性基板包含载板、线路层及防焊层，该载板具有承载面，该线路层设置于该承载面，该线路层包含多个第一导接线路，各该第一导接线路至少具有一体连接的第一对接垫及第一线路，该第一对接垫具有第一区段及第二区段，该第二区段位于该第一线路及该第一区段之间，该第二区段一体连接该第一线路，该第二区段具有表面及至少一个凹槽，该凹槽设置于该第二区段的该表面，该防焊层覆盖该载板、各该第一线路及该第一对接垫的各该第二区段，且部分的该防焊层填充于该第二区段的该凹槽，并显露出该第一区段。

前述的挠性基板，其中该第一对接垫的该第二区段具有厚度，该厚度大于或等于5μm。

前述的挠性基板，其中该凹槽的第二宽度小于该第二区段的第一宽度，且该凹槽的该第二宽度大于或等于4μm，该凹槽的深度小于该第二区段的厚度，该凹槽的该深度介于0.5μm与3μm之间。

前述的挠性基板，其中该凹槽的第二长度小于该第二区段的第一长度，该凹槽的该第二长度界于10μm与550μm之间。

前述的挠性基板，其中该线路层包含多个第二导接线路，各该第二导接线路至少具有一体连接的第二对接垫及第二线路，该第二对接垫具有第三区段及第四区段，该第四区段位于该第二线路及该第三区段之间，该第一对接垫的该第二区段的第一宽度大于该第二对接垫的该第四区段的第三宽度。

前述的挠性基板，其中该防焊层覆盖各该第二线路及该第二对接垫的各该第四区段，并显露出该第三区段。

前述的挠性基板，其中覆盖于该第二区段及该第四区段上的该防焊层具有表面，该表面实质上为平面。

前述的挠性基板，其中该凹槽的形状选自于矩形、波浪状、锯齿状或阶梯状。

本发明借由部分的该防焊层填充于该第二区段的该凹槽，使得覆盖该第一对接垫的各该第二区段的该防焊层高度可降低，且使得覆盖于该第一对接垫的各该第二区段的该防焊层不会影响该第一对接垫及电子元件的导接垫对接，当压合头热压合该第一对接垫及该导接垫时，可使该第一对接垫与该导接垫的对接高度达到预定的高度值。

此外，由于覆盖于该第一对接垫的各该第二区段的该防焊层已降低高度，因此不需增加该压合头的热压时间，相对地也避免了该第一对接垫与该导接垫之间的导电胶产生硬化，而影响该第一对接垫与该导接垫的电性连接。