[发明专利]一种半导体器件装置

权利要求书

1.一种半导体器件装置，包括装置主体、设置于所述装置主体内的贴膜装置以及设置于所述装置主体内的补充装置，所述贴膜装置包括设置于所述装置主体右端内的工作腔，所述工作腔的右侧内壁设置有左右贯穿的芯片入口，所述工作腔的左侧内壁上设置有开口向右的第一滑槽，所述第一滑槽内设置有可滑动且右端延伸入所述工作腔内的第一滑块，所述第一滑块内设置有可转动的第一转轴，所述第一转轴的右端固定连接有与所述芯片入口对齐的气动夹取块，所述第一滑槽的上下侧内壁对称设置有开口相对的齿轮槽，所述齿轮槽内设置有与所述第一滑块上下端啮合配合连接的电动齿轮，所述第一转轴的左端设置有开口向左的花键槽，所述第一滑槽的左侧内壁内设置有第一传动腔，所述第一传动腔内设置有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮的轴心处固定连接有右端延伸通入所述第一滑槽内且与所述花键槽配对的花键轴，所述第一锥齿轮的上端啮合配合连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮的轴心处固定连接有第二转轴，所述第一传动腔的上侧内壁设置有开口向下的第二滑槽，所述第二滑槽内设置有可上下滑动且下端通过轴承与所述第二转轴转动配合连接的第二滑块，所述第二滑块的左右端对称且固定连接有定向复位装置，所述第一传动腔的下侧内壁内设置有复位腔，所述第二转轴的下端延伸通入所述复位腔内且通过轴承转动配合于可在且内滑动的复位块上，所述复位块的下端固定连接有复位弹簧，所述第二转轴上固定连接有第一齿轮，所述第一传动腔的右侧内壁设置有开口向左的驱动槽，所述驱动槽内设置有与所述第一齿轮啮合配合连接的第二齿轮，所述第三齿轮的轴心处固定连接有上端动力配合连接于固定设置在所述驱动槽上侧内壁内第一电机上的输出转轴，所述装置主体内设置有膜定位装置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件装置，其特征在于：所述膜定位装置包括设置于所述工作腔前后侧内壁上对称设置且开口相对的导滑槽，所述导滑槽内设置有电动丝杠，所述电动丝杆上螺纹配合连接有可上下滑动的螺纹块，所述螺纹块上固定连接有气动夹膜块，所述工作腔的上侧内壁设置有开口向下的第三滑槽，所述第三滑槽内设置有可上下滑动且下端与所述螺纹块抵接并带有导向复位装置的第三滑块，所述第三滑槽的左侧内壁设置有开口向右且与所述第二滑槽连通的第四滑槽，所述第四滑槽内设置有可滑动且右端与所述第三滑块上端配对并左端与所述第二滑块上端配对的第四滑块，所述第四滑块的上下端对称且固定连接有导滑复位装置，所述工作腔的下侧内壁上固定连接有对接块，所述对接块的上侧设置有开口向上的定位槽，所述定位槽内设置有第二丝杠，所述第二丝杠上螺纹配合连接有左右对称的膜定位夹板，所述定位槽的左侧内壁内设置有第一皮带腔，所述第一皮带腔内设置有通过皮带与所述第二丝杠动力配合连接的第四转轴，所述第一传动腔的右侧内壁内设置有第二皮带腔，所述第四转轴的左端延伸通入所述第二皮带腔内且通过皮带动力配合连接有左端延伸通入所述第一传动腔内的第五转轴，所述第五转轴的左端固定连接有第三锥齿轮，所述第二转轴上固定连接有可与所述第三锥齿轮啮合配合连接的第四锥齿轮，所述装置主体内设置有切割装置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件装置，其特征在于：切割装置包括设置于所述工作腔左侧内壁开口向右的第五滑槽，所述第五滑槽内设置有右端延伸通入所述工作腔内的环形滑块，所述第五滑槽的左侧内壁连通设置有移动腔，所述环形滑块的左端固定连接有移动块，所述移动块的前后端对称且固定连接有导滑弹簧装置，所述移动腔的上侧内壁设置有开口向下的传动槽，所述移动块的上端内固设有第二电机，所述第二电机的上端通过转轴动力配合连接有第五锥齿轮，所述传动槽左侧内壁内设置有传动装置，所述传动装置的右端动力配合连接有延伸通入所述传动槽内的第六转轴，所述第六转轴的右端固定连接有可与所述第五锥齿轮啮合配合连接的第七锥齿轮，所述工作腔的前后侧内壁上设置有开口相对的切割槽，所述切割槽内设置有与所述传动装置动力配合连接的第三丝杆 ，所述第三丝杆上螺纹配合连接有可左右滑动的工作块，所述工作块的下端内固定设置有气动推平切割装置，所述气动推平切割装置能够将芯片膜推动至覆盖芯片表面之后完成将其割断。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件装置，其特征在于：所述补充装置包括设置于所述第五锥齿轮右端啮合配合连接的第六锥齿轮，所述第六锥齿轮的轴心处固定连接有连接轴，所述连接轴的右端延伸且动力配合连接有连接装置，所述装置主体的上端内设置有转轮腔，所述转轮腔内设置有与所述连接装置动力配合连接的第一转轮，所述转轮腔的左侧内壁设置有开口向上的贴膜槽，所述贴膜槽的上端开口处转动配合连接有封板块，所述封板块的上端设置有弹簧滑动装置，所述装置主体的上端固定连接有转向装置，所述弹簧滑动装置的上端固定连接有另外一端延伸过所述转向装置后固定绕设于所述第一转轮上的第一引线，所述封板块与所述装置主体上端之间固定连接有第一弹簧，所述贴膜槽内设置有原料膜滚筒装置，所述原料膜滚筒装置上芯片膜一端延伸通入所述工作腔内，所述装置主体上端设置有开口向上的原料槽，所述原料槽内放置有原料膜滚筒可以补充芯片膜。