[发明专利]具有三维印刷的布线结构的部件承载件

权利要求书

1.一种部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括：

承载件本体(101)，所述承载件本体包括多个导电层结构(102)和/或电绝缘层结构(103)；

布线结构(104、604、804)，所述布线结构在所述层结构(102、103)上和/或所述层结构中并且至少部分地形成为三维印刷结构。

2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，还包括安装在所述承载件本体(101)上和/或嵌入所述承载件本体中的部件(110、310)。

3.根据权利要求2所述的部件承载件(100)，其中，所述布线结构(104、604、804)被配置成与所述电子部件(110、310)形成电子连接和/或热连接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述布线结构(104、604、804)包括用于形成电接触和/或热接触的至少一个突出部(105)，其中，特别地，所述布线结构(104、604、804)至少部分地被封装体包围，其中，所述突出部(105)延伸穿过所述封装体以用于形成电接触。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的部件承载件(100)，包括下述特征中的至少一个：

其中，所述布线结构(104、604、804)的垂直于电流传播方向的截面具有由下述构成的组中的至少一个形状：矩形形状、分形形状、圆形形状、椭圆形形状和梯形形状，

其中，所述布线结构(104、604、804)形成为沿所述多个层结构(102、103)的堆叠方向延伸，

其中，所述布线结构(104、604、804)形成为相对于所述多个层结构(102、103)的堆叠方向垂直延伸。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述布线结构(104、604、804)的垂直于电流传播方向的截面具有L形、U形和梳形中的至少一个形状。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的部件承载件(100)，包括下述特征中的至少一个：

其中，所述布线结构(104、604、804)包括特别是在所述多个层结构(102、103)的堆叠方向上的和/或相对于所述多个层结构(102、103)的堆叠方向垂直的不同的截面，其中，所述布线结构(104、604、804)通过由铜、铝、钢和钛构成的组中的至少一种材料成分形成，

其中，所述布线结构(104、604、804)形成在所述层结构(102、103、402、602、603、802、803)中的至少一个层结构的相反的表面上，其中，所述布线结构(104、604、804)被直接印刷在所述多个层结构(102、103、402、602)中的至少一个层结构上，

其中，所述层结构(102、103)中的至少一个层结构包括凹部，其中，所述布线结构(104、604、804)布置在所述凹部中，其中，部件承载件特别地还包括：

箔，特别是传导箔，形成在所述层结构(102、103)中的至少一个层结构上，使得所述传导箔覆盖所述布线结构(104、604、804)。

8.根据权利要求2或3中任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(110、310)选自由下述构成的组：电子部件、不导电嵌体和/或导电嵌体、热传递单元、光导元件、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电子接口元件、电压转换器、加密部件、发射器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、累加器、开关、相机、天线、磁性元件、另外的部件承载件以及逻辑芯片。