[发明专利]一种汽车压差传感器的电路板总成结构在审
申请号: | 201811169432.X | 申请日: | 2018-10-08 |
公开(公告)号: | CN108955998A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 谈宏亮 | 申请(专利权)人: | 无锡隆盛科技股份有限公司 |
主分类号: | G01L13/02 | 分类号: | G01L13/02;H05K7/14;H05K1/18;H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 任益;宋勇 |
地址: | 214028 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组合式 电路板 电路板总成 压差传感器 晶圆芯片 电连接 定位柱 芯片 芯片可靠性 定位基座 分析处理 使用环境 周边器件 自由选择 定位孔 调理 金线 开孔 配对 同轴 相配 汽车 保证 | ||
本发明公开了一种汽车压差传感器的电路板总成结构,包括基座和组合式PCB电路板,所述基座上设置有定位柱,相应地位于基座上方的组合式PCB电路板上开设有与定位柱相配装用于定位基座和组合式PCB电路板的定位孔;所述基座上还开设有基座过孔,对应基座开孔上方的组合式PCB电路板上同轴开设有电路板过孔,位于电路板过孔正上方的组合式PCB电路板上粘附有晶圆芯片,晶圆芯片通过金线与组合式PCB电路板电连接;组合式PCB电路板的另一部分电连接调理芯片及周边器件。本发明能够在保证芯片可靠性的基础上,方便故障时进行分析处理,同时还能够对电路板上的芯片进行型号的自由选择与配对,满足不同使用环境的需求,提高其通用性。
技术领域
本发明涉及汽车用压差传感器技术领域,特别是一种压差传感器使用的电路板总成结构。
背景技术
压差传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器,通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差,其原理是原被测压力直接作用于传感器的膜片上,使膜片产生与水压成正比的微位移,使传感器的电容值发生变化,再用电子线路检测这一变化,并转换输出一个相对应压力的标准测量信号。
压差传感器包括外壳,外壳内设置有安装晶圆芯片和调理芯片的电路板总成等。传统的汽车用压差传感器电路板总成采用的是封装好的压差芯片,即晶圆芯片和调理芯片电路灌封在封装内,再贴片到PCB电路板之上。这种结构的电路板总成,虽然加工便捷,但是差压芯片的选型较少,较难选择合适的芯片用于汽车压差传感器上,并且封装好的压差传感器芯片没有进行防腐蚀处理,压差芯片内部出现问题也不能进行故障分析,需要去除封装后再进行分析,不仅加大了操作难度,而且还会对芯片产生损害,影响分析结果。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供一种汽车压差传感器电路板总成结构,在保证芯片可靠性的基础上,方便在传感器出现故障时进行分析处理,同时还能够对电路板上的芯片进行型号的自由选择与配对,满足不同使用环境的需求,提高其通用性。
为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案如下。
一种汽车压差传感器的电路板总成结构,包括上下相对设置的基座和组合式PCB电路板,所述基座上设置有若干定位柱,相应地位于基座上方的组合式PCB电路板上开设有与定位柱相配装用于定位基座和组合式PCB电路板的定位孔;所述组合式PCB电路板的一端顶端面上粘接有晶圆芯片,晶圆芯片通过金线与组合式PCB电路板电连接,位于晶圆芯片周边的组合式PCB电路板上粘接有隔栏,组合式PCB电路板上位于隔栏与晶圆芯片之间的凹槽内填充有保护晶圆芯片和金线的凝胶;组合式PCB电路板的另一端顶端面上电连接调理芯片。
上述一种汽车压差传感器的电路板总成结构,所述基座上还开设有基座过孔,对应基座开孔上方的组合式PCB电路板上同轴开设有电路板过孔,晶圆芯片设置在电路板过孔正上方的组合式PCB电路板上。
上述一种汽车压差传感器的电路板总成结构,所述组合式PCB电路板包括位于同一平面设置的陶瓷PCB板和玻纤维PCB板,陶瓷PCB板和玻纤维PCB板相邻的各自侧边沿分别设置有若干键合焊盘,玻纤维PCB板上与键合焊盘相对的另一侧边沿处设置有与外部器件电连接的过孔焊盘;两块PCB板上的键合焊盘之间通过铝线连接。
上述一种汽车压差传感器的电路板总成结构,:所述陶瓷PCB板和玻纤维PCB板上分别设置有圆柱形定位孔,陶瓷PCB板和玻纤维PCB板之间的间隙形成长条状定位孔;相应地基座上的定位柱也包括与圆柱形定位孔配装的柱形定位柱和与长条状定位孔相配装的长条状定位柱;所述长条状定位柱位于铝线的正下方,且长条状定位柱的顶端面与陶瓷PCB板和玻纤维PCB板的顶端面平齐。
上述一种汽车压差传感器的电路板总成结构,所述晶圆芯片以及电路板过孔均设置在陶瓷PCB板上;调理芯片及周边器件设置在玻纤维PCB板上。
上述一种汽车压差传感器的电路板总成结构,:所述陶瓷PCB板底端面的电路板过孔边沿与基座顶端面的基座过孔边沿密封连接。
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