[发明专利]一种仿生干态粘接硅橡胶泡沫的制备方法

权利要求书

1.一种仿生干态粘接硅橡胶泡沫的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤一、制备软模板和预聚体

其中，软模板采用光刻制备，具体为：在硅片表面旋涂一层光刻胶，将掩模板置于硅片表面进行光刻，曝光部分的光刻胶被刻蚀掉，留下具有一系列孔洞结构的软模板；

预聚体制备方法为：以八甲基环四硅氧烷作为聚合单体，1,2-二(七甲基环四硅氧烷)乙烷作为交联剂，膦腈碱作为催化剂，阴离子开环聚合制备预聚体；

步骤二、预聚体对软模板的物理浇筑

在45～55℃及常压条件下，将预聚体浇筑于软模板表面进行浇筑成型；

步骤三、硅橡胶泡沫贴合

控制预聚体在65℃下聚合45～50min，然后将硅橡胶泡沫紧密贴合于预聚体表面，并脱气；

步骤四、原位聚合及界面聚合

升温至75℃使预聚体进一步聚合2h，同时基于分子链交换反应实现预聚体与硅橡胶泡沫表面的共价结合；

步骤五、脱模

80℃持续聚合4h，降至室温，硅橡胶泡沫同预聚体层一体脱模，形成仿生干态粘接硅橡胶泡沫，其中预聚体层作为粘接阵列层；

步骤六、脱气

将制备的仿生干态粘接硅橡胶泡沫置于真空烘箱脱挥。

2.根据权利要求1所述仿生干态粘接硅橡胶泡沫的制备方法，其特征在于：

所述的光刻胶为SU-8光刻胶。

3.根据权利要求2所述仿生干态粘接硅橡胶泡沫的制备方法，其特征在于：

所述光刻胶旋涂厚度为5～20μm。

4.根据权利要求1所述仿生干态粘接硅橡胶泡沫的制备方法，其特征在于：

所述掩模板上均布有孔洞，其中孔洞的孔径5～20μm，相邻孔洞的孔间距与孔径相同。

5.根据权利要求1所述仿生干态粘接硅橡胶泡沫的制备方法，其特征在于：

所述预聚体制备方法，更具体的如下：

首先采用D4同占D4重量2.5wt％的BPO于120℃反应2h制备得到1,2-二(七甲基环四硅氧烷)乙烷，其中，1,2-二(七甲基环四硅氧烷)乙烷的产量为反应后物质总重量的2.4wt％，随后以D4作为聚合单体，1,2-二(七甲基环四硅氧烷)乙烷作为交联剂，用量为D4总量的1wt％，以膦腈碱作为催化剂，用量为D4总量的0.01wt％，采用阴离子开环聚合于45℃下聚合15～20min制备浇筑预聚体。

6.根据权利要求1所述仿生干态粘接硅橡胶泡沫的制备方法，其特征在于：

步骤六中，真空烘箱脱气的条件是：在80℃下抽真空至10^-1～10^-5Pa脱挥8h。