[发明专利]相位调制改变PECVD放电腔内电磁场分布的方法有效
申请号: | 201811170053.2 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN111020533B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 刘传生;陈金元 | 申请(专利权)人: | 上海理想万里晖薄膜设备有限公司;理想万里晖真空装备(泰兴)有限公司 |
主分类号: | C23C16/505 | 分类号: | C23C16/505 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201620 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 相位 调制 改变 pecvd 放电 电磁场 分布 方法 | ||
1.相位调制改变PECVD放电腔内电磁场分布的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:
第一步,提供具有射频电源的PECVD放电腔,所述PECVD放电腔的尺寸与所述射频电源波长的比值≥0.1,该尺寸指的是腔体对角线的距离,所述PECVD放电腔的顶壁设置有电极板,所述电极板上分布有包含若干馈入点的第一电源馈入组和第二电源馈入组,所述馈入点沿所述PECVD放电腔的对称轴对称分布;
第二步,通过相位调制器设置第一电源馈入组与第二电源馈入组的相位差Δφ;
第三步,通过设置不同的相位差Δφi以及设置不同的持续时间Δti,获得对应的电磁场E(Δφi),在得出的时间范围内对应平均电磁场TPR为等离子体响应时间(Plasma Response)。
2.根据权利要求1所述的相位调制改变PECVD放电腔内电磁场分布的方法,其特征在于,所述射频为甚高频。
3.根据权利要求1所述的相位调制改变PECVD放电腔内电磁场分布的方法,其特征在于,所述腔体的尺寸大于0.75米。
4.根据权利要求1所述的相位调制改变PECVD放电腔内电磁场分布的方法,其特征在于,所述相位差Δφ的范围是:-π≤Δφ≤π。
5.根据权利要求4所述的相位调制改变PECVD放电腔内电磁场分布的方法,其特征在于,所述相位差Δφ分别为π/6、π/4、π/3、π/2、2π/3、3π/4、5π/6。
6.根据权利要求1所述的相位调制改变PECVD放电腔内电磁场分布的方法,其特征在于,1ms≤所述等离子体响应时间≤100ms。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的