[发明专利]一种印制电路板生产用对位台架及印制电路板制作方法

说明书

一种印制电路板生产用对位台架及印制电路板制作方法，对位台架包括对位台面及设置于对位台面上方的支撑架，对位台面的顶部悬空设置有多个第一圆柱体，第一圆柱体的两端安装于对位台面的两侧，多个第一圆柱体平行设置且顶面位于同一平面，支撑架包括多个第二圆柱体。在对位台面上述设置活动的第一圆柱体，支撑架上设置活动的第二圆柱体，使得印制电路板与对位台面接触面积小，且可以有效的减少印制电路板与对位台面的摩擦，避免了阻焊底片的划伤导致的阻焊上焊盘和印制电路板的表面划伤，且采用本发明印制电路板制作方法生产的印制电路板产品质量明显提高，同时减少了客户对印制电路板外观的投诉。

技术领域

本发明涉及印制电路板制作技术领域，特别是涉及一种印制电路板生产用对位台架及印制电路板制作方法。

背景技术

印制电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，作为用途最广泛的电子元件产品，印制电路板广泛运用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防、清洁能源、航空航天和军工产品等众多领域，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊接、自动检测，保证了电子设备的质量。

由于印制电路板的广泛运用，部分重要领域对印制电路板的要求就越来越高，具体表现在对印制电路板的外观要求高，部分客户对印制电路板的外观要求为零缺陷。目前阻焊对位使用的对位台为不锈钢台面和不锈钢支架制作，在长期使用后不锈钢台面和不锈钢支架都会出现粗糙和棱角毛刺问题，电路板在不锈钢台面对位过程中粗糙位置和棱角位置会出现划伤电路板表面，以及电路板完成对位后放置在不锈钢支架过程中会出现划伤曝光底片导致的阻焊上焊盘。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供一种可提高产品质量，实现外观零缺陷的印制电路板生产用对位台架及印制电路板制作方法。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种印制电路板生产用对位台架，包括对位台面及设置于所述对位台面上方的支撑架，所述对位台面的顶部悬空设置有多个第一圆柱体，所述第一圆柱体的两端安装于所述对位台面的两侧，多个所述第一圆柱体平行设置且顶面位于同一平面，所述支撑架包括多个第二圆柱体。

进一步，所述第一圆柱体活动的安装于所述对位台面，可绕其轴线转动。

进一步，所述第二圆柱体活动的安装于所述支撑架的两侧，可绕其轴线转动。

进一步，所述支撑架平行的设有两层，用于放置所述印制电路板。

一种基于上述印制电路板生产用对位台架的印制电路板制作方法，包括：

步骤S1：将已完成外层线路制作的印制电路板进行预处理，使印制电路板表面完全覆盖需要的油墨；

步骤S2：在所述对位台面上使用阻焊曝光底片进行对位，对位完成后将阻焊曝光底片固定于所述印制电路板上；

步骤S3：将已完成对位的印制电路板放置于所述支撑架上；

步骤S4：将已完成对位的印制电路板放置到曝光机进行曝光，曝光完成后取出；

步骤S5：将已完成曝光的印制电路板放置于所述支撑架上，并撕掉所述阻焊曝光底片。

进一步，步骤一中预处理的方法为：将已完成外层线路制作的印制电路板进行阻焊前处理磨板、阻焊塞孔、表面印刷和预烘流程。

进一步，步骤二中，对位完成后采用5倍镜检查对位是否合格。

进一步，步骤二中，利用阻焊曝光底片窗口位置的胶带将阻焊曝光底片粘贴于印制电路板上。

进一步，步骤四中，将已完成对位的印制电路板放置到薄膜框，所述薄膜框进入所述曝光机进行曝光，曝光完成后打开所述薄膜框，取出已完成曝光的印制电路板。