[发明专利]一种双层复合电解铜箔的生产工艺

说明书

本发明公开了一种双层复合电解铜箔的生产工艺，具体工艺过程如下：将纯铜片和水加入溶解槽中，同时向其中加入浓硫酸，并且向溶解槽中鼓入空气；将制备的硫酸铜溶液过滤后加入电解槽中，同时向电解槽中加入添加剂，在电场的作用下，制成初生铜箔；将初生铜箔在酸洗槽中清洗掉表面的氧化层，然后在铜箔的表面分别包覆抗氧化层和还原层，再将制备的铜箔进行分剪、包装，得到铜箔成品。本发明的铜箔在生产后期首先通过在铜箔的表面包覆一层防氧化层，同时在防氧化层的表面包覆一层还原层，不仅能够提高铜箔表面的耐磨性，同时在铜箔经过多次摩擦后，通过两层的防护，仍具有较高的抗氧化能力。

技术领域

本发明属于电解铜箔制备领域，涉及一种双层复合电解铜箔的生产工艺。

背景技术

电解铜箔作为电子工业的基本原料，可用于生产覆铜层压板，进而用于制作印刷线路板，现有的铜箔制备过程中，为了防止铜箔表面氧化，使得铜箔的导电能力和力学强度降低，通常在铜箔制备后期过程中进行铜箔表面防氧化处理，现有的防氧化处理过程通常是在铜箔的表面涂布一层偶联剂，通过偶联剂对铜箔的表面的包覆作用实现对铜箔的防氧化，但是在恶劣环境中，铜箔表面经过多次摩擦后防氧化层容易剥离，造成铜箔表面的氧化，同时防氧化层的包覆容易降低铜箔的导电能力，进而缩小铜箔的实际实用性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双层复合电解铜箔的生产工艺，该铜箔在生产后期首先通过在铜箔的表面包覆一层防氧化层，同时在防氧化层的表面包覆一层还原层，不仅能够提高铜箔表面的耐磨性，同时在铜箔经过多次摩擦后，通过两层的防护，仍具有较高的抗氧化能力，即使外层的还原层局部磨损后，内部的防氧化层也有较强的防氧化作用，同时在防氧化层也磨损时，铜箔氧化生成的氧化物经过外部相邻处的还原层上的醛基进行还原，使得铜箔在长期使用磨损消耗过程中不会出现表面氧化，解决了现有铜箔在恶劣环境中，铜箔表面经过多次摩擦后防氧化层容易剥离，造成铜箔表面的氧化的问题。

本发明在铜箔表面复合的防氧化层中的焦磷酸根离子能够与铜表面的有机氧化物发生反应，形成有机磷-铜化合物，该络合物层具有良好的导电性能，同时还原剂中含有给电子基团和吸电子基团，能够实现电子的转移，进而保持铜表面的导电能力，使得铜箔表面即使包覆两层防护层，电阻率仍能达到3.97×10^-3Ω.cm，不仅实现了对铜箔表面的防护，同时使铜箔的导电性能不会改变，解决了现有铜箔表面的防氧化层的包覆容易降低铜箔的导电能力，进而缩小铜箔的实际实用性的问题。

本发明的防氧化层中的焦磷酸根离子能够与铜表面的有机氧化物发生反应，形成有机磷-铜化合物，该化合物在铜表面形成络合物层，此络合物层可阻止氧和金属离子的接触，从而防止金属离子的氧化，同时该络合物层具有良好的导电性能，同时该络合物层上含有的-SiOCH₃遇到铜表面的水分会发生水解，生成-SiOH键，一部分-SiOH键与铜粉表面的羟基缩合，另一部分-SiOH键与相邻有机表面处理剂之间通过脱水发生硅醇缩合，进而使得筒表面的有机表面处理剂之间缩合成网状结构，与有机磷-铜化合物形成的络合物层交错分布，进而使得铜表面形成防氧化层，同时铜箔上防氧化层中裸露的铜与一个还原保护剂中氨基上的氢进行置换后，与相邻还原保护剂上的三咪唑环上氮原子的孤对电子配位，经过多次反应后，在防氧化层的表面形成一层环状聚合体膜，包覆在防氧化层的表面，使得铜箔的表面由外到内分别由还原层和防氧化层保护，进而实现铜箔表面同时实现防氧化和还原保护，并且使得铜箔表面经过两层包覆后完全没有空隙，增大其抗氧化能力。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种双层复合电解铜箔的生产工艺，具体工艺过程如下：

第一步，将纯铜片和水加入溶解槽中，同时向其中加入浓硫酸，并且向溶解槽中鼓入空气，待纯铜片先生成氧化铜，然后与硫酸反应生成硫酸铜溶液；