[发明专利]复合基板、壳体及复合基板的制作方法在审
申请号: | 201811173274.5 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN109361050A | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 郑宝裕;赵雅廉;黄耀霆 | 申请(专利权)人: | 合肥联宝信息技术有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/30;B29C65/52;B29C65/74 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 喻嵘;郭迎侠 |
地址: | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合基板 外层板材 天线 中间层 壳体 电子设备 摆放 蚀刻 窄边框设计 天线区域 天线设置 中间层夹 接合 馈入点 夹层 薄件 堆栈 放入 基板 铁件 制作 | ||
1.一种复合基板,其特征在于,包括:第一外层板材、第二外层板材、中间层和至少一对天线,所述中间层夹设于所述第一外层板材和所述第二外层板材之间,所述至少一对天线设置于所述第一外层板材和所述中间层之间或所述第二外层板材和所述中间层之间。
2.根据权利要求1所述的复合基板,其特征在于,所述第一外层板材和所述第二外层板材均为柔性板材。
3.根据权利要求2所述的复合基板,其特征在于,所述第一外层板材和所述第二外层板材均为柔性的混编板材。
4.根据权利要求2所述的复合基板,其特征在于,所述中间层为弹性材质。
5.根据权利要求2所述的复合基板,其特征在于,所述第一外层板材和所述第二外层板材的厚度范围均为0.1-0.3mm;中间层的厚度范围为0.3-0.6mm。
6.壳体,其特征在于,其包括权利要求1至5中任一项所述的复合基板。
7.一种复合基板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:铺设中间层;
S2:在所述中间层的两面上分别涂胶;
S3:在涂胶后的所述中间层的其中一面上放置成对的天线;
S4:在放好所述天线的所述中间层的两面上分别铺设外层板材;
S5:对结合在一起的所述外层板材与所述中间层热压合,并裁切成需要的规格;
S6:铣出天线的馈入点。
8.根据权利要求7所述的复合基板的制作方法,其特征在于,在步骤S1之前还包括:
S0:设置两对滚筒形成传送机构,所述中间层从每对滚筒之间通过并被向前传送;将所述外层板材分别卷绕在两个滚轴上,所述滚轴的轴线与所述滚筒的轴线平行,且两个所述滚轴分别位于所述中间层的两侧。
9.根据权利要求8所述的复合基板的制作方法,其特征在于,所述S4具体为:两个滚轴同步转动,以使所述外层板材逐渐展开以在所述中间层的两面上分别铺设外层板材。
10.根据权利要求8所述的复合基板的制作方法,其特征在于,所述S2具体为:位于传送方向上游的一对所述滚筒为涂胶滚筒,所述中间层在传送的过程中两面分别涂胶。
11.根据权利要求8所述的复合基板的制作方法,其特征在于,所述S5具体为:在位于传送方向下游的一对所述滚筒后方设置裁切热压装置,对结合在一起的所述外层板材和中间层进入热压和裁切。
12.根据权利要求11所述的复合基板的制作方法,其特征在于,当所述外层板材和中间层均为热固性板材时,所述裁切热压装置的温度为100-280℃,压力为1-10kg/cm2;
当所述外层板材和中间层均为热塑性板材时,所述裁切热压装置的温度为85-200℃,压力为1-10kg/cm2。
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