[发明专利]一种超辐射发光二极管的组装方法

权利要求书

1.一种超辐射发光二极管的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：打开加热盘，将加热盘温度设置在145℃，将双向制冷器件(2)放入管壳(1)中，并将管壳(1)置于加热盘上，待双向制冷器件(2)的底部焊料熔化后，调整双向制冷器件(2)至预定位置，取掉加热盘；

步骤二：修剪双向制冷器件(2)的引线，并将引线焊在相应的管脚(9)上，得到双向制冷器件(2)与管壳(1)的一体装置；

步骤三：打开加热盘，将加热盘温度设置在230℃，将陶瓷(4)和超辐射发光二极管芯片(5)以及热沉(3)均放置在加热盘上预热，然后将焊料涂在热沉(3)的上表面，再将陶瓷(4)和超辐射发光二极管芯片(5)放置在热沉(3)上并压平，去掉加热盘，得到陶瓷(4)、超辐射发光二极管芯片(5)和热沉(3)的一体装置；

步骤四：将加热盘温度设置在85℃，将双向制冷器件(2)与管壳(1)的一体装置放在加热盘上，给双向制冷器件(2)反向施压直流电压，将陶瓷(4)、超辐射发光二极管芯片(5)和热沉(3)的一体装置放在双向制冷器件(2)上，此时双向制冷器件(2)上表面制热，下表面制冷，双向制冷器件(2)将加热盘的热量传送至双向制冷器件(2)的上表面，使双向制冷器件(2)的顶部焊料熔化，然后进行双向制冷器件(2)和热沉(3)的焊接，使得超辐射发光二极管芯片(5)正对管嘴(10)；

步骤五：将光纤(7)穿插在管嘴(10)中，并将伸入管壳(1)的光纤通过支架(8)固定在热沉(3)上，使光纤(7)的端部与超辐射发光二极管芯片(5)耦合。

2.根据权利要求1所述的一种超辐射发光二极管的组装方法，其特征在于，陶瓷(4)上还设置有热敏电阻(6)。

3.根据权利要求1所述的一种超辐射发光二极管的组装方法，其特征在于，所述支架(8)为马鞍型光纤支架。

4.根据权利要求3所述的一种超辐射发光二极管的组装方法，其特征在于，马鞍型光纤支架为记忆金属材料。

5.根据权利要求1所述的一种超辐射发光二极管的组装方法，其特征在于，所述光纤(7)为透镜光纤。

6.根据权利要求1所述的一种超辐射发光二极管的组装方法，其特征在于，光纤(7)的端部为锥形球面、楔形柱面或抛物面。

7.根据权利要求1所述的一种超辐射发光二极管的组装方法，其特征在于，光纤(7)的金属部分通过焊锡焊接固定在管嘴(10)中。

8.根据权利要求1所述的一种超辐射发光二极管的组装方法，其特征在于，步骤四中给双向制冷器件(2)反向施压3V的直流电压。