[发明专利]一种VCP电镀生产设备及其控制方法

说明书

本发明公开了一种VCP电镀生产设备，包括控制装置、及与所述控制装置连接的电镀装置和收板装置，还包括与所述控制装置连接的在线监控装置，所述在线监控装置设置在所述电镀装置和所述收板装置之间，且通过第一传输机构分别与所述电镀装置和所述收板装置连接，该技术方案通过在VPC电镀生产设备的电镀装置和收板装置之间设置检测铜厚度的在线检测装置对PCB板进行实时检测，及时把控每一块PCB板的镀铜情况及时判别不合格产品的不合格原因并及时处理，杜绝不良产品的出厂，降低了生产成本，同时自动化的检测设备减少了人工，提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及电路板测试技术领域，特别涉及一种VCP电镀生产设备及其控制方法。

背景技术

随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对印制线路板提出的要求也越来越高，PCB制作过程也需更加精细化。

印制线路板电镀线目前向全自动作业方式转化，由传统人工采用蝴蝶夹夹板的方式改变为采用自动化夹板装置，自动化夹板装置夹具在作业的过程中因为夹的板子厚度不一或时间过久夹具变形导致夹具与板子之间的接触不良，在VCP连续生产，板子在电镀行程过程中会有晃动使得夹具与板子间接触不良导致印制线路板电镀铜厚不足，而采取电镀后抽检会导致以下问题：

1、有铜厚异常板时无法全部挑选出来，异常产品流出无法挽救导致大量报废以及产品流出到客户端导致客诉，而客诉就要全部召回，费用很高；

2、板子异常时无法及时追溯到生产哪里出了问题导致板子持续异常。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种可及时监控并发现镀铜产生缺陷的电路板的VCP电镀生产设备及其控制方法。

为达到上述目的，本发明所述一个技术方案如下：

一种VCP电镀生产设备，包括控制装置、及与所述控制装置连接的电镀装置和收板装置，还包括与所述控制装置连接的在线监控装置，所述在线监控装置设置在所述电镀装置和所述收板装置之间，且通过第一传输机构分别与所述电镀装置和所述收板装置连接。

进一步地，所述在线监控装置中设置有依次相连的第一定位装置和第二定位装置。

进一步地，所述在线监控装置包括设置在所述第一定位装置上方的第一红外检测机构和设置在所述第一定位装置下方的第二红外检测机构。

进一步地，所述在线监控装置通过第二传输机构与所述电镀装置的入料口连接。

进一步地，所述在线检测装置还包括一对机械手，所述机械手设置在所述第二定位装置的上方。

进一步地，所述机械手的端头设置有吸盘。

进一步地，所述控制装置中设置有无线通讯装置。

进一步地，还包括报警装置。

本发明所述另一个技术方案如下：

一种VCP电镀生产设备的控制方法，包括以下步骤，

设定待加工PCB板的规格及加工参数；

启动VCP电镀生产设备，将待加工PCB板的输送到电镀装置进行电镀处理；

将电镀后的PCB板通过第一输送机构输送到在线检测装置，采用第一定位装置对PCB板进行定位；

启动第一红外检测机构和第二红外检测机构对PCB板镀铜厚度进行检测，判断其厚度是否符合加工参数，若是，通过第一输送机构将其输送到收板装置；

若否，启动报警装置，同时将PCB板输送到第二定位装置；

启动机械手臂将PCB板输送到第二传输机构；