[发明专利]MEMS传感器有效
申请号: | 201811174126.5 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN109246566B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 邹泉波;冷群文 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司;北京航空航天大学青岛研究院 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 王昭智;马佑平 |
地址: | 261031 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 传感器 | ||
1.一种MEMS传感器,包括:
衬底以及通过间隔部支撑在衬底上方的振膜,所述衬底、间隔部、振膜围成了真空腔;其中,振膜在大气压力下的静态偏转距离小于振膜与衬底之间的距离;
检测结构,所述检测结构用于输出表征振膜变形的电信号;
驱动装置,所述驱动装置被配置为:为振膜提供朝远离真空腔方向抵抗外界压力的力。
2.根据权利要求1所述的MEMS传感器,其中,所述驱动装置为磁性驱动,至少包括设置在振膜上的第一磁体,以及相对固定在衬底上的第二磁体;所述第一磁体、第二磁体被配置为互相之间产生排斥力,以使第一磁体驱动振膜抵抗外界压力。
3.根据权利要求2所述的MEMS传感器,其中,所述第二磁体设置在衬底上远离振膜的一侧。
4.根据权利要求2或3所述的MEMS传感器,其中,所述第一磁体、第二磁体为磁性薄膜。
5.根据权利要求4所述的MEMS传感器,其中,所述磁性薄膜采用CoCrPt或者CoPt材质。
6.根据权利要求1所述的MEMS传感器,其中,所述驱动装置为设置在振膜上的压电片,所述压电片被配置为:为振膜提供抵抗外界压力的力。
7.根据权利要求1所述的MEMS传感器,其中,还包括极板,所述极板支撑在振膜上方,所述极板上设置有导通孔;所述极板、振膜之间被配置为形成第一静电力,该第一静电力为振膜提供抵抗外界压力的力。
8.根据权利要求7所述的MEMS传感器,其中,在衬底上设置有与振膜形成平板电容式检测结构的检测下电极,所述检测下电极、振膜之间同时被配置为形成第二静电力:该第二静电力的方向与第一静电力的方向相反,第二静电力与第一静电力共同制约在振膜上。
9.根据权利要求1所述的MEMS传感器,其中,所述检测结构为电容式、压电式、压阻式或磁阻式检测结构。
10.根据权利要求1所述的MEMS传感器,其中,MEMS传感器为麦克风,压力传感器或力传感器。
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