[发明专利]一种SMP接头压力自调整焊接工装

说明书

本发明公开了一种SMP接头压力自调整焊接工装，包括：上盖板、底板、顶杆、螺母、弹簧、平垫圈、弹簧垫圈、螺钉、定位柱。底板和顶杆对T/R组件壳体上的SMP接头起到轴向定位作用，弹簧通过弹力在焊接过程中一直顶住顶杆从而顶住因焊接高温随时可能脱离设计位置的SMP接头，实现“压力自调整”。上盖板和底板通过平垫圈、弹簧垫圈、螺钉紧密固定压住T/R组件壳体的上下两边。通过定位柱调节SMP接头的径向位置。通过螺母调节并固定顶杆的轴向位置，继而调节对SMP接头的压紧力。本工装设计新颖，实施方便，成本低廉，提高T/R组件上SMP接头的焊接精度和效率，缩短产品制造周期。

技术领域

本发明涉及一种焊接工装，特别是一种SMP接头压力自调整焊接工装。

背景技术

相控阵天线已经广泛应用于航空航天领域。T/R组件是相控阵天线的关键部件，其性能优劣直接决定了整部相控阵天线的系统性能。T/R组件壳体上激光钎焊的SMP接头，在精密装配中位置精度要求极为苛刻。若SMP接头位置偏差较大，或者SMP接头端面高于T/R组件壳体表面，则会对整部天线的装配产生非常大的不利影响。

SMP接头是一种超小推入式连接器，是从2.4毫米波连接器衍生而来的，具有体积小、重量轻、使用方便、工作频带宽等特点，自身有优良的电气性能，能够实现系统盲配、密排安装，广泛应用于天线矩阵、军用雷达等领域。SMP接头插针材料为铍青铜或4J29，镀金；插孔材料为铍青铜，镀金。SMP接头壳体和其他金属零件材料为黄铜、不锈钢或可伐合金，镀金或钝化绝缘体，还有聚四氟乙烯、聚醚酰亚胺或LCP。SMP接头适用于安装空间小的场合。应用于相控阵天线T/R组件，可实现整个系统的小型化。

激光钎焊是利用激光的高能量密度实现局部或微小区域快速加热完成钎焊过程。激光钎焊的关键在于合理的控制激光功率分配。激光束汇聚在钎料上，钎料温度过高导致融化过快，而母材温度不足使钎料不能很好润湿母材，影响填充效果，钎缝成形变差。激光束汇聚在母材上，钎料温度有可能过低，母材可能过热融化，导致钎料直接进入熔池形成熔化焊，形成的脆性相也影响钎焊性能。

为了更好地实现系统小型化且提高系统电气性能，我们应用激光钎焊工艺将SMP接头精密钎焊在T/R组件壳体上，要求SMP接头位置公差不大于±0.02mm，SMP接头端面不高于T/R组件壳体表面且不低于0.05mm以上。在激光钎焊过程中只依靠T/R组件壳体上的开口无法实现上述精密定位，导致位置精度几乎全部超差，加之T/R组件壳体材料为2A12，SMP接头材料复杂等因素，在焊接温度下会导致SMP接头离开设计位置。因此必须对SMP接头位置加以严格控制。

发明内容

本发明公开了一种SMP接头压力自调整焊接工装，解决激光钎焊SMP接头时，高温下SMP接头固定不牢靠且无法保证精确位置的问题。

一种SMP接头压力自调整焊接工装，包括：上盖板、底板、顶杆、螺母、弹簧、平垫圈、弹簧垫圈、螺钉及定位柱。

将待焊接的T/R组件壳体安装孔内装入焊料环后装入SMP接头，然后一并装入底板的腔体中紧密贴合。将定位柱从底板另一侧通过底板过孔插入SMP接头圆腔内。所述上盖板有顶杆过孔、观察孔，下端四个角有凸台，上端为平面。将弹簧从顶杆上端套入后，通过上盖板的顶杆过孔从上盖板下端装入，然后从上盖板上端将螺母旋入顶杆上端的螺纹并贴紧上盖板上端平面。将上盖板、弹簧和顶杆一并盖在T/R组件壳体上端，上盖板凸台套住T/R组件壳体。用平垫圈、弹簧垫圈及螺钉通过上盖板及底板安装支耳的螺纹孔使上盖板、底板紧密夹紧T/R组件壳体。

所述螺母、弹簧、平垫圈和弹簧垫圈及螺钉为标准件。

更优地，T/R组件壳体上有16个安装孔，SMP接头数量为16个，顶杆、弹簧、螺母及定位柱数量为16个。

更优地，所述定位柱有插针避让槽，此结构对所述SMP接头进行径向方向定位，且不会伤到所述SMP接头的插针。