[发明专利]一种含钼渗铜剂及其制备方法在审
申请号: | 201811176335.3 | 申请日: | 2018-10-10 |
公开(公告)号: | CN111020469A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 邹勇平;吕廷镇 | 申请(专利权)人: | 无锡市恒特力金属制品有限公司 |
主分类号: | C23C10/22 | 分类号: | C23C10/22;C22C9/00;B22F3/26 |
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地址: | 214415 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 含钼渗铜剂 及其 制备 方法 | ||
1.一种含钼渗铜剂,其特征在于,其组成按质量百分比包括:2.1~2.4%的铁、0.7~1.0%的钼、0.4~0.8%的碳及余量的铜。
2.根据权利要求1所述的一种含钼渗铜剂,其特征在于,所述铜原料包括电解铜粉、水雾化铜粉或气雾化铜粉,粒度小于100目,松装密度为1.2~4.0g/cm3。
3.根据权利要求1所述的一种含钼渗铜剂,其特征在于,所述铁原料包括电解铁粉、还原铁粉或羰基铁粉,其中电解铁粉、还原铁粉粒度小于150目,羰基铁粉粒度小于700目。
4.根据权利要求1所述的一种含钼渗铜剂,其特征在于,所述钼、碳原料为单质或化合物,粒度小于300目。
5.一种如权利要求1所述的含钼渗铜剂的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
(1)将原料按上述比例称重,按球料质量比1∶5~20加入陶瓷球或不锈钢球,按重量百分比加入占原料质量总和0.1~1%的扩散促进剂,在混料机中混合0.5~2h;
(2)混料过程结束后,将粉末送入氢气还原炉进行扩散,扩散温度为300~1000℃,扩散时间为0.5~25h;
(3)冷却、出炉破碎、筛分收集,然后按重量百分比加入占原料质量总和0~1.5%的润滑剂合批。
6.根据权利要求5所述的一种含钼渗铜剂的制备方法,其特征在于,所述陶瓷球包括氧化铝陶瓷球、氧化锆陶瓷球。
7.根据权利要求5所述的一种含钼渗铜剂的制备方法,其特征在于,所述扩散促进剂包括NH4Cl、ZnCl2、NH4I、ZnI2中的一种或几种。
8.根据权利要求5所述的一种含钼渗铜剂的制备方法,其特征在于,所述润滑剂包括硬脂酸锌、硬脂酸锂或微腊粉。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10-00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10-02 .被覆材料的预处理
C23C10-04 .局部表面上的扩散处理,例如使用掩蔽物
C23C10-06 .使用气体的
C23C10-18 .使用液体,例如盐浴、悬浮液的
C23C10-28 .使用固体,例如粉末、膏剂的