[发明专利]一种单体插座的防水组装结构在审
申请号: | 201811176964.6 | 申请日: | 2018-10-10 |
公开(公告)号: | CN109301557A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 练维勇 | 申请(专利权)人: | 嘉兴松州工业科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/502;H01R13/52 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 燕宏伟 |
地址: | 314100 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶芯 插座外壳 防水 前胶芯 导体端子 组装结构 安装环 插接柱 抵顶 单体插座 抵顶圈 卡接环 插孔 卡环 凸圈 凸缘 产品成本 导体 台阶形孔 组装效率 内侧壁 穿孔 插针 接环 卡槽 组装 | ||
一种单体插座的防水组装结构,其包括插座外壳,前胶芯,导体端子,后胶芯,以及卡环。所述插座外壳包括凸缘,以及卡槽。所述前胶芯包括本体,安装环,凸圈,以及插孔。所述凸圈抵顶在所述插座外壳的内侧壁上。所述导体端插针,以及卡接环。所述后胶芯包括抵顶圈,插接柱,以及穿孔。所述抵顶圈抵顶在所述前胶芯的安装环上。所述插接柱插入所述插孔并抵顶在所述导体端子的卡接环上。所述安装环、后胶芯夹设在所述凸缘与卡环之间以固定该插座外壳、前胶芯、后胶芯之间的相对位置。所述卡接环夹设在所述台阶形孔与插接柱之间以固定该导体端子与前、后胶芯之间的相对位置。本防水组装结构在组装的同时达到了防水的目的,一举两得,提高了组装效率与防水等级,降低了产品成本。
技术领域
本发明属于连接设备技术领域,特别是一种单体插座的防水组装结构。
背景技术
电气连接器是连接器的一种连接器,即CONNECTOR,国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电连接器,即连接两个有源器件的器件,传输电流或信号。它广泛应用于航空、航天、国防等军用系统中。众所周知,电连接器在使用过程中,特别是户外使用,都需要一定的防水等级。现有技术中,防水大部分都是通过密封圈来达成的。增加密封圈一定会增加零部件的数量,以及与该密封圈相配合的结构,从而不仅会增加零部件还会增加该零部件的加工难度与工时,同时也会增加组装难度与工时,进而会增加产品成本。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种可以快速制造的单体插座的防水组装结构,以满足上述需求。
一种单体插座的防水组装结构,其包括一个插座外壳,一个设置在所述插座外壳中的前胶芯,至少一个插设在所述前胶芯中的导体端子,一个设置在所述插座外壳中的后胶芯,以及一个用于固定所述后胶芯的卡环。所述插座外壳为一个中空圆筒形并包括一个设置在内侧壁上的凸缘,以及一个与该凸缘间隔设置的卡槽。所述前胶芯包括一个本体,一个设置在所述本体轴向中部的安装环,一个设置在所述安装环上的凸圈,以及至少一个开设在所述本体上的插孔。所述安装环的外径等于所述插座外壳的内径。所述插孔为一个台阶形孔。所述凸圈抵顶在所述插座外壳的内侧壁上。所述导体端子具有一个插针,以及一个设置在所述插针的外侧壁上的卡接环。所述后胶芯包括一个盖体,一个从该盖体上延伸出的抵顶圈,至少一个设置在所述盖体上的插接柱,以及至少一个设置在所述插接柱上的穿孔。所述抵顶圈抵顶在所述前胶芯的安装环上。所述插接柱插入所述插孔并抵顶在所述导体端子的卡接环上。所述导体端子穿过所述插孔及穿孔。所述卡环为一个C形并卡接在所述卡槽中。所述安装环、后胶芯夹设在所述凸缘与卡环之间以固定该插座外壳、前胶芯、后胶芯之间的相对位置。所述卡接环夹设在所述台阶形孔与插接柱之间以固定该导体端子与前、后胶芯之间的相对位置。
进一步地,所述插座外壳还包括一个设置在所述外侧壁上的安装环。
进一步地,所述单体插座的防水组装结构还包括一个设置在所述安装环上的防水垫片。
进一步地,所述防水垫片的边缘与所述安装环的边缘间隔设置。
进一步地,所述前胶芯由绝缘硅胶制成。
进一步地,所述后胶芯由塑料制成。
进一步地,所述后胶芯还包括至少一个凸台,该凸台设置在所述盖体相对于所述插接柱的相反侧。
进一步地,所述凸圈的最大直径大于所述插座外壳的相应位置的内径。
进一步地,所述安装环夹设在所述凸缘与抵顶圈之间。
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