[发明专利]一种电子连接器的组装结构在审
| 申请号： | 201811176965.0 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN109301558A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 练维勇 | 申请（专利权）人： | 嘉兴松州工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/516 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶芯 台阶孔 母针 电子连接器 组装结构 内套筒 抵顶 卡环 凸台 装配 组装 装配过程 装配难度 内侧壁 内套管 插设 卡槽 治具 装入 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子连接器的组装结构，其特征在于：所述电子连接器的组装结构包括一个第一胶芯，多个插设在所述第一胶芯中的母针，一个扣合在所述第一胶芯上的第二胶芯，一个套设在所述第一、第二胶芯外侧的内套筒，以及一个卡设在所述内套筒与第二胶芯之间的卡环，所述第一胶芯包括多个用于插设所述母针的第一台阶孔和多个用于定位所述第二胶芯的第二台阶孔，所述母针的一端抵顶在所述第一台阶孔上，所述第二胶芯包括多个凸台，该多个凸台插设在所述第二台阶孔中，所述内套筒包括一个本体，以及一个设置在所述本体的内侧壁上的卡槽，在组装完成后，所述卡环的部分嵌于所述卡槽中，部分抵顶在所述第二胶芯的端面上。
2.如权利要求1所述的电子连接器的组装结构，其特征在于：在沿所述内套筒的直径方向上,所述卡环的尺寸大于所述卡槽的尺寸。
3.如权利要求1所述的电子连接器的组装结构，其特征在于：所述内套筒包括一个台阶部，所述第一胶芯包括一个卡接部，所述卡接部卡设在所述台阶部上。
4.如权利要求3所述的电子连接器的组装结构，其特征在于：所述第一、第二胶芯卡设在所述卡环与所述台阶部之间。
5.如权利要求1所述的电子连接器的组装结构，其特征在于：所述卡环为一个C形卡环。
6.如权利要求1所述的电子连接器的组装结构，其特征在于：第二胶芯包括多个凸台，该凸台插设在所述第二台阶孔中。
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