[发明专利]一种大角度翻转晶圆浸泡装置在审
申请号: | 201811177337.4 | 申请日: | 2018-10-10 |
公开(公告)号: | CN111029272A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 刘迟;孙俊主 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 角度 翻转 浸泡 装置 | ||
1.一种大角度翻转晶圆浸泡装置,包括片盒、储液槽、底板、电动执行器、倾斜连杆、倾斜气缸、升降连杆及传片窗口,该储液槽及电动执行器分别安装在底板上,片盒位于储液槽内,所述储液槽内的下部盛有浸泡晶片的化学液,上部的槽壁上开有供机械手将晶片送入片盒中的传片窗口;其特征在于:所述升降连杆(11)的一端通过升降架(19)与电动执行器(6)的输出端相连,另一端插入所述储液槽(3)内、与所述片盒(2)铰接;所述倾斜气缸(10)安装在升降架(19)上,所述倾斜连杆(9)内嵌于升降连杆(11)中,一端与该倾斜气缸(10)的输出端相连,另一端通过中间连杆组件与所述片盒(2)铰接;所述电动执行器(6)通过升降架(19)带动升降连杆(11)、倾斜气缸(10)及倾斜连杆(9)同步升降,进而带动所述片盒(2)上升到与所述传片窗口(12)相对应的高度取/放晶圆(1),或使片盒(2)下降浸入到化学液以下浸泡晶圆(1),所述倾斜气缸(10)通过倾斜连杆(9)、中间连杆组件带动片盒(2)翻转。
2.根据权利要求1所述的大角度翻转晶圆浸泡装置,其特征在于:所述升降连杆(11)为内部中空结构,所述倾斜连杆(9)与升降连杆(11)同轴设置。
3.根据权利要求1所述的大角度翻转晶圆浸泡装置,其特征在于:所述中间连杆组件包括中间连杆A(16)及中间连杆B(17),该中间连杆A(16)铰接于所述片盒(2)上,所述中间连杆B(17)的一端与倾斜连杆(9)的另一端相连,该中间连杆B(17)的另一端与所述中间连杆A(16)铰接。
4.根据权利要求3所述的大角度翻转晶圆浸泡装置,其特征在于:所述中间连杆A(16)呈“U”形,该“U”形开口的两端分别铰接于所述片盒(2)上;所述中间连杆B(17)呈“L”形,该“L”形的一条边与所述倾斜连杆(9)的另一端固接,另一条边与所述中间连杆A(16)的“U”形底部中间铰接。
5.根据权利要求1所述的大角度翻转晶圆浸泡装置,其特征在于:所述储液槽(3)的顶部安装有升降气缸(17),该升降气缸(17)的输出端连接有开关所述传片窗口(12)的挡板(22)。
6.根据权利要求1所述的大角度翻转晶圆浸泡装置,其特征在于:所述传片窗口(12)上开有与气源连接的吹气管。
7.根据权利要求1所述的大角度翻转晶圆浸泡装置,其特征在于:所述储液槽(3)中设有对化学液直接加热的加热丝(15)。
8.根据权利要求1所述的大角度翻转晶圆浸泡装置,其特征在于:所述储液槽(3)上开有维修窗口(8)。
9.根据权利要求1所述的大角度翻转晶圆浸泡装置,其特征在于:所述储液槽(3)的顶面开有加液口(20),该储液槽(3)的底面及底板(4)上开有排液口(21)。
10.根据权利要求1所述的大角度翻转晶圆浸泡装置,其特征在于:所述储液槽(3)内设有感知化学液温度的温度传感器及感知化学液液位高度的液位传感器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造