[发明专利]一种SnBiAgCu高可靠性无铅焊料合金在审
| 申请号： | 201811177450.2 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN108994480A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 滕媛;白海龙;陈东东;赵玲彦;吕金梅;刘宝权;徐凤仙;肖倩;严继康;解秋莉;孙维 | 申请（专利权）人： | 云南锡业锡材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人： | 李云 |
| 地址： | 650501 云南省昆明*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无铅焊料合金 高可靠性 焊接接头机械性能 焊点 重量百分比 共晶组织 合金元素 抗氧化性 界面处 富集 焊接 阻碍 损害 | ||
1.一种SnBiAgCu高可靠性无铅焊料合金，其特征在于，该无铅焊料合金的重量百分比组成为：
0.1-5％的Ag；
0.4-4％的Cu；
0.5-10％的In；
0.1-10％的Sb；
0.5-10％的Bi；
0.01-0.5％的Ni；
和以下元素中任意一种、两种或三种的复合添加，总量在0-0.1％范围内：
0-200ppm的P；
0-200ppm的Ga；
0-200ppm的Ge；
以及余量的Sn及不可避免的杂质。
2.根据权利要求1所述的一种SnBiAgCu高可靠性无铅焊料合金，其特征在于，所述无铅焊料合金在制备过程中，Ag、Cu、Sb、In、Ni、Ge、P制备成SnX中间合金形式添加，剩余Bi、Ga以纯物质添加，不足的Sn以纯Sn添加。
3.根据权利要求2所述的一种SnBiAgCu高可靠性无铅焊料合金，其特征在于，所述Ag、Cu、Ge、P、Sb、In、Ni的中间合金采用真空熔炼炉制备，制备比例和熔炼温度分别是：
Ag：Sn-3％Ag，500℃；
Cu：Sn-10％Cu，650℃；
Sb：Sn-10％Sb，500℃；
In：Sn-52％In，350℃；
Ni：Sn-4％Ni，700℃
Ge：Sn-1％Ge，400℃；
P：Sn-1％P，450℃。
4.根据权利要求1～4任一项所述的一种SnBiAgCu高可靠性无铅焊料合金，其特征在于，所述无铅焊料形态为粉状、膏状、BGA焊球、无芯或有芯焊丝状、棒状、条状、锭状、箔状中的任一种。
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